2.0mm玻璃基板亮相 必如光學展出TGV雷射穿孔技術

必如光學(PhilOptics，代號161580)將展出510㎜×515㎜規格、厚度達2.0㎜的「玻璃通孔」(TGV，Through Glass Via)玻璃基板實體，主打次世代半導體封裝用玻璃基板設備技術。

必如光學於7日表示，將在9月9日至11日於南韓仁川松島國際會展中心（Songdo Convensia）舉行的「KPCA SHOW 2026」上，展出厚度2.0㎜的TGV玻璃基板。

TGV是在玻璃基板上鑽出微細孔洞、形成電極，藉此連接基板上下電路的技術。隨著半導體封裝走向大面積化，玻璃基板被視為次世代封裝材料之一。

在AI（人工智慧）晶片領域，圖形處理器（GPU）與高頻寬記憶體（HBM）搭載數量增加，基板面積也隨之擴大。基板越大，因熱應力導致的翹曲問題就可能越嚴重。

必如光學說明，物理剛性較高的厚玻璃基板，有助於因應翹曲問題；同時，厚基板也能為積層陶瓷電容（MLCC）等被動元件預留內嵌空間，是另一項優勢。

關鍵在於能否將厚玻璃基板加工到量產水準。玻璃厚度增加後，TGV加工過程中的貫通率、錐角、圓度、孔壁粗糙度與位置精度控制都會更難掌握。

必如光學表示，公司以自有雷射精密加工技術達成上述各項指標，並說明無論玻璃基板厚度為何，TGV不良孔發生率都做到0ppm。

必如光學相關人士表示：「無論玻璃基板厚度為何，我們都能穩定達成TGV不良孔發生率0ppm，同時大幅提升製程速度，確保了具有壓倒性差距的技術實力。」這番話說明，公司在厚基板上同時兼顧了品質與處理速度。

該人士接著表示：「目前已成功通過主導全球半導體供應鏈的海外核心客戶技術驗證，設備導入實質上已經確定，正為最終下單進行收尾階段的實務程序。」不過，最終下單規模與供貨時程尚未公布。

根據必如光學官方產品介紹，TGV設備是在先進封裝製程中，於玻璃核心基板上形成改質層，再經化學蝕刻形成導孔（via hole）與腔體結構的雷射設備。TGV自動光學檢測（AOI）設備則具備高解析度2.5D成像與GPU平行運算能力，可因應大面積、高速檢測需求。

不過，這次發表並非2.0㎜ TGV玻璃基板的獨家開發成果。南韓玻璃加工廠商J&TC（제이앤티씨）今年6月已表示，其TGV玻璃基板產品線已涵蓋0.3㎜至2.0㎜厚度。

因此，必如光學這次發表的重點，與其說是玻璃基板材料本身，不如說是針對2.0㎜厚基板的雷射加工設備與客戶驗證結果。在玻璃基板市場，材料、設備與檢測製程須同步到位，才能真正進入量產階段。

南韓半導體設備業界持續關注玻璃基板相關檢測與加工需求，認為這與次世代封裝投資動向密切相關。本刊先前曾報導，證券業界預期半導體前段製程設備商對玻璃基板相關新產品的精密分析委託需求可能增加。

必如光學這次在展會上介紹的是用於大面積、高厚度玻璃基板的TGV雷射加工技術。公司表示，下一步將與海外客戶就最終下單進行實務協商。