ABF全球市占95%！味之素躍居AI晶片封裝材料要角

日本味之素(2802)在半導體封裝用絕緣膜「ABF」(Ajinomoto Build-up Film)市場的全球占有率超過95%，成為人工智慧(AI)半導體供應鏈中的關鍵材料廠商。

味之素在2026年展望手冊(Factbook)中表示，ABF被用作半導體封裝基板的層間絕緣材料，全球市占率超過95%。這家以食品調味料聞名的企業，如今在AI伺服器與高效能半導體封裝材料領域握有極高的市場占有率。

ABF是將積體電路(IC)晶片安裝於基板時，用來隔絕電路層之間的絕緣薄膜。隨著高效能中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)與伺服器用晶片封裝的電路層增加、基板尺寸擴大，ABF的用途也隨之提升。

財報數字也反映出這股趨勢。味之素在2026財年第一季財報中指出，健康照護等事業部門營收較去年同期成長22.8%，達970億日圓，事業利益則大增63.3%，達251億日圓。

其中，功能性材料事業受惠於電子材料銷售暢旺，營收成長54%，事業利益成長77%。公司說明，用於AI、伺服器與網路高效能基板的ABF銷售表現強勁，產品組合也有所改善。

ABF與外界對味之素的食品企業印象相去甚遠。味之素在1990年代末，運用胺基酸製造技術，開發出用於半導體封裝的層間絕緣膜。

公司在展望手冊中將「與客戶快速協作的開發體系」列為競爭優勢，依半導體客戶需求調整並供應材料的能力，成為電子材料事業獲利的關鍵。

AI半導體效能愈高，封裝負擔也愈重。要在同一封裝內連接GPU與高頻寬記憶體(HBM)，基板面積、平坦度與熱變形控制都變得格外重要。

本站先前報導，台積電(TSMC)量產5.5倍光罩尺寸的CoWoS，良率已提升至98%以上。當時記憶體與ABF基板的供應，被視為大型AI封裝生產的下一項課題。

味之素也在推動產能擴充。公司於5月宣布，將透過子公司味之素精密科技(Ajinomoto Fine-Techno)取得岐阜縣可兒市的新廠用地。

取得金額約12億日圓。新廠將作為ABF生產據點，預計2028年動工，2032年投產。

可兒新廠是繼川崎總公司工廠、群馬工廠之後的第三個生產據點，被視為因應AI伺服器與網路設備用高效能基板需求增加而擴大生產基礎的舉措。

味之素在反映第一季財報後，上修2026財年全年展望，將營收預期調高至1兆7320億日圓，事業利益預期調高至2020億日圓。健康照護等事業部門的展望也上修至營收4068億日圓、事業利益850億日圓。

此次上修反映出功能性材料事業的暢旺表現。外界評論指出，這家以調味料與食品起家的企業，其獲利結構中電子材料的比重正逐漸擴大。

對本地投資人而言，這股趨勢的意義不僅止於一家日本企業的財報表現。AI資料中心與加密貨幣挖礦基礎設施，同樣受到GPU、電力與封裝供應鏈的制約。

本站先前報導，AI供應鏈的需求正擴散至記憶體、電力與ABF基板領域。味之素新建的ABF生產據點預計2028年動工、2032年投產。