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南韓半導體基板廠心技(Simmtech，股票代號222800)將展示人工智慧(AI)伺服器用SOCAMM等次世代半導體基板技術。
心技9日表示，將參加9日至11日在仁川松島國際會展中心(Songdo Convensia)登場的「國際半導體基板暨先進封裝產業展」KPCA Show 2026。
本屆展覽主題為「Interconnecting Intelligence, Powering AI」，意指連結AI系統的基板技術，以及支撐AI基礎設施的產品陣容。
此次展出的核心，是AI伺服器用次世代記憶體模組基板SOCAMM。SOCAMM全稱為「Small Outline Compression Attached Memory Module」，心技除相關基板外，也將一併展示低功耗記憶體模組LPCAMM、企業用固態硬碟(SSD)模組，以及CXL記憶體模組。
心技將提出因應AI與次世代運算環境的高多層、超薄型、超微細、大面積半導體基板技術。半導體基板是連接半導體與記憶體模組的關鍵零組件，在高效能伺服器中，電路集積度與訊號傳輸特性格外重要。
心技的正式產品陣容包含SOCAMM PCB、LPCAMM PCB與CXL模組PCB。該公司表示，SOCAMM基板採用多層電路與微細圖案技術。
此次展覽，正值心技擴大SOCAMM相關產能之際。心技先前表示，將在忠清北道清州總部投入2742億韓元(約新台幣64億元)，擴增AI伺服器用SOCAMM模組基板，以及高多層MSAP基板的生產能力，投資期間自2026年8月25日至2027年12月31日。
SOCAMM模組基板增產計畫，是為因應AI伺服器用記憶體模組需求而推動的事業。MSAP是實現微細電路的高多層基板工法，心技目前同步推動SOCAMM專用廠投資，以及高多層MSAP基板產能擴充。
心技相關人士表示：「隨著AI半導體市場持續成長，基板技術的重要性比以往任何時候都更高」，「希望藉由KPCA Show 2026，向客戶與業界人士分享心技的次世代半導體基板技術與未來願景，並進一步強化在全球市場的技術領先地位」。這番發言顯示，心技希望透過此次展覽鞏固其在AI基板領域的市場地位。
心技這次也將一併介紹次世代記憶體模組基板產品陣容，以及高集積半導體基板技術。
KPCA Show 2026由韓國PCB暨半導體封裝產業協會與仁川廣域市主辦，KYX Expo等單位承辦，展期將持續至11日。
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