目標價上調20%至18萬韓元 新韓投資證券看好心美科技(Simmtech)

新韓投資證券（Shinhan Investment）7日在報告中表示，已將心美科技（Simmtech，222800）目標股價較先前上調20%，調升至18萬韓元。此次調整反映AI伺服器用SOCAMM（COCAMM）與微細電路製造技術（MSAP）系列等高附加價值基板營收擴大，以及第2季業績優於市場預期等因素。

新韓投資證券同時維持「買進」投資意見，以及基板產業內「首選股」的評等。心美科技前一交易日收盤價為11萬7900韓元。

新韓投資證券研究委員吳康豪（O Kang-ho）與研究員徐志範（Seo Ji-beom）在報告中指出：「今年SOCAMM營收預估已從2月的1500億韓元，上修至8月的2300億韓元，心美科技正持續擴大SOCAMM與MSAP系列等高附加價值產品線。」高附加價值產品占比擴大，被視為此次調升目標股價的核心依據。

訂單狀況同步改善。報告指出，月均訂單金額已從第1季的2億美元（約2700億韓元），成長至第2季的3億3000萬美元（約4455億韓元）。全公司稼動率也持續上升，顯示營收擴大與平均銷售單價（ASP）上揚的動能依然有效。

心美科技今年第2季營收為5146億韓元，較去年同期成長51%；營業利益達629億韓元，年增1035%。營收與營業利益分別較市場平均預估高出10%與33%。

以產品別來看，SOCAMM與模組、多晶片封裝（MCP）電路基板第2季合計營收為390億韓元。新韓投資證券預估，這些產品線將自第2季起，正式對營收與獲利能力做出貢獻。

此次調整後的目標股價，反映新韓投資證券的分析與判斷，僅供參考。實際股價走勢仍可能因訂單延續性、稼動率與產品組合變化而有所不同。

資本支出也呈現同樣的趨勢。心美科技已於上月25日的新設施投資公告中表示，為因應AI用SOCAMM模組基板與高多層MSAP基板需求增加，將投資2742億韓元。該投資金額相當於2025年底合併自有資本的47.6%。

投資期間為2026年8月25日至2027年12月31日。公司公告指出，投資財源將以內部保留資金或外部籌資支應，但不包含現金增資。

本刊此前曾報導，心美科技將投入2742億韓元擴大SOCAMM模組基板產能。當時的公告內容同時包含SOCAMM模組基板專用廠房投資，以及高多層MSAP基板產能擴增計畫。

SOCAMM是應用於AI伺服器的低功耗記憶體模組，其設計目的是在降低耗電量的同時加快資料處理速度，因此對伺服器用基板的集成度與穩定性也要求更高。MSAP則是一種可實現微細電路的高多層基板製程技術。

在AI伺服器記憶體市場中，電力效率與處理速度正同步成為關鍵指標，記憶體模組與連接用基板的效能，直接影響伺服器整體運作效率。不過，此次擴產對實際營收與獲利的影響，仍須觀察投資執行進度與產能開出時點才能確認。