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南韓電子材料企業YMT將於南韓基板與封裝展會上，公開玻璃基板穿孔電極（TGV，Through Glass Via）技術，這是繼台灣半導體展會後，YMT再度對外展示相關製程的動作。
YMT於9月7日宣布，將自9月9日至11日參加在韓國仁川松島國際會展中心（Songdo Convensia）舉行的「KPCA Show 2026」。
YMT是一家專攻電子材料與表面處理化學材料的企業。此次展會中，YMT除了展出T-Glass用化學銅、mSAP與SAP製程用化學材料、ENEPIG等既有產品線外，也將公開次世代玻璃基板TGV相關技術。
TGV是在玻璃基板上鑽出微細穿孔，再以導電材料連接基板上下電路的製程。隨著半導體封裝走向大面積化，玻璃基板近來被視為能讓電路排列更緊密的次世代封裝材料。
mSAP與SAP是用於形成微細電路的製程方式；ENEPIG則是以鎳、鈀、金鍍層為基礎的表面處理方式，用於提升封裝基板的接合可靠度與表面保護性能。
YMT稍早已於9月2日至4日參加在台北南港展覽館舉行的「SEMICON Taiwan 2026」。SEMICON Taiwan官方網站介紹，今年活動吸引來自65個國家、超過10萬名專業人士，以及逾1300家參展廠商共襄盛舉。
在台灣展會上，YMT介紹了△T-Glass用化學銅△mSAP與SAP製程用蝕刻劑與剝離劑△ENEPIG△環保型Non-TMAH剝離劑△凸塊（Bumping）用晶圓清洗劑等產品。外界解讀，YMT接連選擇台灣與韓國兩地展會，是為了擴大半導體基板與先進封裝客戶群的接觸面。
YMT相關人士表示：「這週在KPCA Show上，我們也將積極介紹YMT的主力化學材料與TGV技術，並持續擴大與國內外客戶的接觸點。」這番說明點出此次參展的目的在於技術推廣與客戶開發。
玻璃基板製程須待材料、加工設備、檢測與鍍層製程相互配合，才能進入量產階段。本刊此前報導，Philoptics將在KPCA Show 2026上公開厚度2.0毫米的玻璃穿孔電極玻璃基板。
在TGV製程中，孔洞的直徑與形狀、基板內部蝕刻的均勻度，都會影響後續金屬化與鍍層品質。玻璃材質對衝擊與製程條件較為敏感，如何在降低裂紋與破損風險的同時維持加工均勻度，是相關技術管理的重點。
南韓國內設備與材料廠商近來也持續各自主打玻璃基板相關技術。Taesung此前已向韓國陶瓷技術院供應了用於次世代半導體封裝玻璃基板TGV的酸蝕刻設備。
KPCA Show 2026是以國際半導體基板與先進封裝產業為主題的展會。YMT此次展會公開的技術，實際能否獲得客戶採用及對營收帶來多大影響，仍有待該公司後續公告或財報確認。
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