三星、安謀2奈米AI晶片傳聞再擴散 OpenAI候選未獲證實

安謀控股（Arm Holdings，股票代號ARM）與三星電子（Samsung Electronics，股票代號005930）在2奈米製程基礎上開發終端裝置AI用系統單晶片（SoC）的合作消息，經AB Media等媒體再度轉載後，外界對於被點名為最終客戶候選之一的OpenAI是否正式確認一事，再度成為焦點。這則報導把三星電子晶圓代工、安謀設計智財（IP）與終端AI需求串連在一起。

《綠色經濟新聞》引述半導體業界人士報導，安謀已於上個月底核准開發次世代終端AI用SoC所需的前期開發費用（NRE），並與三星電子一同啟動相關專案。AB Media其後也轉載了這項消息。

根據報導，此專案架構為安謀提供AI加速器架構與RTL設計技術，三星電子System LSI事業部負責SoC設計與整合；三星電子晶圓代工部門則負責2奈米GAA製程、先進封裝與量產化。

「終端AI」（On-Device AI）詞是指在智慧型手機等終端裝置內部直接處理AI運算的方式。三星半導體在自家技術說明中指出，終端AI不必依賴雲端，可直接在行動裝置上執行AI功能，核心優勢在於能降低資料傳輸延遲與資安負擔。

「2奈米GAA」是三星電子為重振晶圓代工競爭力而力推的次世代製程主軸。GAA是一種由閘極（Gate）包覆電流通道的結構，相較傳統FinFET結構，被視為能提升功耗效率與效能的製造技術。業界認為，若終端裝置處理AI運算的趨勢擴大，低功耗高效能晶片設計與先進製程的結合，將成為關鍵變數。

這次報導延續了三星電子與安謀既有的2奈米GAA合作脈絡。三星電子曾於2024年2月的資料中表示，將把安謀的次世代SoC設計智財最佳化至自家GAA製程，藉此強化雙方合作。三星電子當時說明，將依序推出鎖定次世代資料中心與基礎設施客製化半導體的2奈米GAA製程，以及瞄準生成式AI行動運算市場的AI晶粒（Chiplet）解決方案。

三星電子也曾宣布，將為日本AI企業Preferred Networks提供以2奈米GAA製程及2.5D封裝為基礎的一站式（Turnkey）半導體解決方案，這項發表被視為三星電子同時提供AI加速器與先進封裝服務的案例之一。

對台灣讀者而言，OpenAI被點名為最終客戶候選一事同樣值得關注。OpenAI持續推動AI基礎建設投資與自家服務擴張，本刊此前已報導OpenAI的「星際之門」（Stargate）AI資料中心構想，正逐步進入實際選址與電力確保階段。不過截至目前，並無官方發表確認OpenAI已成為此專案的客戶。

本刊此前也曾報導安謀與三星電子2奈米終端AI晶片合作的消息。當時同樣未能在三星電子與安謀的官方管道中找到直接說明該專案的獨立公告，最終客戶候選一事也並非公司官方立場所確認的內容。

這起事件的核心在於，正式發表前階段的合作報導與OpenAI候選傳聞，把三星電子System LSI暨晶圓代工、安謀設計智財與終端AI需求全部串連在同一條敘事線上。實際客戶、量產時程與供應規模，仍須等待另外的官方資料才能確認。

三星電子與安謀的2奈米GAA合作雖已於2024年2月透過官方資料公開，但這次的終端AI用SoC專案，目前仍屬尚未發布獨立官方公告的報導階段事宜。