600億美元大聯貸洽談中!博通(AVGO)助攻Anthropic等AI算力布局

博通(Broadcom·AVGO)傳出正與多家銀行組成的聯貸團洽商一筆逾600億美元的鉅額融資案,若交易拍板,資金將用於協助Anthropic等人工智慧(AI)企業取得晶片與運算基礎設施。

彭博社(Bloomberg)於20日(美國當地時間)引述知情人士說法報導,這筆融資規劃中可能包含300億美元規模的「次順位債券」發行。方案顯示,博通正評估為600億至700億美元的優先擔保債券提供部分擔保。

報導並提到,擔保規模最高可能來到1000億美元。黑石集團(Blackstone)與阿波羅全球管理公司(Apollo Global Management)正洽談參與這筆資金籌組,債務預計透過「特殊目的實體」(SPV)發行。

SPV是為承接特定交易或資產而成立的法人機構,常見於大型基礎設施融資,用來區隔資金籌措主體與風險承擔範圍。此次討論把晶片供應、租賃合約、債券發行與擔保結構整合在一起,與一般半導體出貨合約性質不同。

這次協商可視為博通先前公開的「AI XPV平台」的延伸。博通已於6月9日與阿波羅、黑石集團共同宣布推出AI XPV平台,黑石當時在聲明中表示,該平台設計目標是在2028年前支援逾20吉瓦(GW)的運算容量。

目前官方公告確認的初期交易規模為350億美元。阿波羅在6月9日的聲明中指出,首批資金將用於支持Anthropic擴充逾1吉瓦的運算基礎設施。本站先前也曾報導,博通的AI晶片融資架構正從租賃與信用增強工具,擴大為結合資本市場籌資的新模式。

這套架構的核心在於,晶片供應商不再只是單純的出貨方,而是把客戶的長期租賃與資金籌措一併納入設計。像Anthropic這類AI模型公司,不必直接砸大錢購置晶片與資料中心容量,而是能透過長期租賃搭配債務融資的方式取得運算能力。

AI基礎建設的競爭,早已不只是拚半導體效能。模型開發商必須長期穩定取得訓練與推論所需的運算能力,晶片供應商與金融機構則以這股需求為擔保,設計出資本市場籌資架構。這也是大型資料中心投資同時推高現金流與債務負擔的背景。

博通扮演的角色也愈來愈吃重。公司一方面供應客製化AI加速器與網路解決方案,一方面又被點名可能在大型債務結構中擔任擔保人,顯示AI基礎建設的競爭,已從晶片供應戰延伸為資金籌措架構的較量。

阿波羅合夥人賈姆希德·埃赫薩尼(Jamshid Ehsani)在6月9日的聲明中表示,「AI運算正迅速崛起,成為金融市場的新資產類別,具備契約現金流、剛性需求與日益緊俏的供需結構等特徵。」這番話點出,AI晶片與運算容量正逐漸被市場當作金融商品的基礎資產來看待。

評論:從晶片訂單延伸到聯合擔保的複合式融資,博通的角色已不只是單純供應商,更像是串接AI算力需求與資本市場的樞紐。這種模式一旦成形,未來AI大廠籌措算力的方式,恐怕會更依賴金融工程,而非單純採購晶片。

不過,逾600億美元的融資案目前仍在協商階段。經官方公告與美國證券交易委員會(SEC)公開文件確認的既有主軸,仍是350億美元的首期額度,以及Anthropic擴充逾1吉瓦運算基礎設施的計畫。

這次協商最終會對Anthropic、OpenAI等AI企業取得基礎設施的方式帶來什麼影響,仍須等籌資條件與擔保範圍拍板後才能判斷。目前可以確定的是,博通、阿波羅與黑石集團已將AI運算基礎設施以長期資本方式籌措的架構正式化,而且規模有可能進一步擴大。