35億美元起步：博通AI晶片融資轉向租賃模式擴大

博通(Broadcom，AVGO)的AI晶片融資模式正逐步從直接銷售，轉為結合租賃與信用增強的資本市場籌資架構。目前經官方公告與監管揭露確認的數字為35億美元的首期額度，以及最高29億美元的擔保曝險。

博通於6月9日宣布，將與阿波羅(Apollo)、黑石(Blackstone)共同推出AI XPV平台。這項平台運用博通的XPU與網路解決方案，目標是在2028年前支援逾20吉瓦(GW)的AI運算容量。

首期35億美元額度，將用於支援Anthropic逾1吉瓦運算基礎設施的擴建。這代表AI模型開發商不再單純透過直接採購設備取得所需運算能力，而是透過長期租賃與金融工具籌措資源。

美國證券交易委員會(SEC)10-Q文件揭露，投資夥伴已於6月8日承接博通客製化AI加速器機架的採購合約，以及部分客戶租賃合約。博通與投資夥伴簽署以5年為單位的租賃義務擔保合約，最高曝險金額訂為29億美元。

所謂擔保，是指當客戶無法履行約定的租賃費支付義務時，由第三方在一定範圍內提供信用增強的機制。在此架構下，投資人是以晶片、機架、長期租賃合約與信用增強條件作為放款依據。

這也是博通帳面上難以將這筆融資視為直接負債的原因。客戶並非直接購買設備，而是支付租賃費，投資夥伴則將相關資產與合約打包成金融商品。

不過，一旦客戶租賃出現問題，博通承擔的擔保責任恐成為市場關注焦點。即便AI需求強勁，長期租賃合約的信用狀況與殘值評估仍是必須同步檢視的變數。

阿波羅在另一份聲明中說明，首期35億美元融資方案將分數年逐步撥付執行。富國銀行、法國巴黎銀行、花旗、瑞銀、高盛、美國銀行、美銀證券、摩根士丹利等機構也參與了這筆交易。

市場的反應集中在融資結構的變化，而非交易規模本身。美國銀行(Bank of America)分析指出，若這項金融工具擴大至20吉瓦規模，到2029年年中優先順位債務規模有可能達到3700億美元，這是分析師提出的推估值。

需要留意的是，這項數字並非公司官方公告，而是分析師的推估值。相關分析發布後，博通股價下跌5.94%，收在392.99美元。

市場同時提出新發債規模的推估。同一份分析認為，2027年新發行規模可能落在1500億美元左右，但這同樣不是公司正式確認的籌資計畫。

邁威爾(Marvell，MRVL)與谷歌(Google)新簽的客製化晶片合約，也是市場一併關注的變數。路透社報導，邁威爾授予谷歌價值121.8億美元的股權認購權，以支援客製化晶片的開發。

路透社在同一篇報導中提到，博通已於4月與谷歌簽署長期合約，供應新一代AI機架所需的客製化AI晶片與零組件。谷歌的客製化晶片供應鏈同時涉及博通與邁威爾，競爭與合作關係同步浮現。

此次事件，也與本刊此前報導的AI資料中心與半導體融資對風險資產投資情緒的傳導路徑正在擴大的趨勢相互呼應。這顯示晶片供應商的角色已不僅止於單純出貨，而是進一步參與客戶設備投資與金融架構的設計。

市場傳出的600億美元新增舉債規模說法，應與官方公告及SEC揭露文件中確認的數字分開看待。目前公開資料可確認的核心數字，是35億美元首期額度、29億美元最高擔保曝險，以及分析師提出的3700億美元優先順位債務推估值。