2奈米傳入列英特爾新世代PC晶片　自家18A非唯一製程

英特爾(INTC)新一代PC處理器傳出將同時採用自家「18A」製程與台積電(TSM)的2奈米系列製程，這項消息若屬實，代表高效能PC晶片外包代工的比重可能擴大，先進製程競爭與PC、AI晶片供應鏈的重組也可能因此加速。

工商時報報導指出，英特爾下一代桌上型處理器Nova Lake以及後續產品Razor Lake，傳出分別混用英特爾18A與台積電N2P、N2X等製程。Tom's Hardware轉述相關傳聞時則補充，另有修正版消息指出Razor Lake實際採用的可能不是N2X，而是N2P V2。

整起消息的重點在於，英特爾一方面主打自家先進製程18A，另一方面卻可能把部分高效能PC晶片交由台積電先進製程生產。目前英特爾與台積電都尚未正式敲定Nova Lake與Razor Lake的具體生產製程、代工量與上市時程。

市場傳聞中，Nova Lake將導入代號「bLLC」的大容量末級快取設計。快取是中央處理器(CPU)用來存放常用資料的記憶體區塊，透過縮短系統記憶體存取次數，可在遊戲與部分高效能運算場景中拉開效能差距。

工商時報報導提到，這項設計的競爭對手鎖定超微(AMD)的3D V-Cache技術。這也反映出高效能CPU的競爭已經不只是拚核心數量，而是延伸到快取架構、製程選擇與封裝組合等多個層面。

台積電在自家2奈米技術說明中表示，N2製程已於2025年第4季開始量產。業界普遍將2奈米世代視為電晶體結構從既有的鰭式場效電晶體(FinFET)轉向奈米片(nanosheet)結構的分水嶺。

奈米片結構的設計重點在於更精準地控制電流。隨著電路線寬持續微縮，薄膜沉積、蝕刻、清洗、化學機械研磨(CMP)等製程對精密度的要求也同步墊高。

這也是這則報導同時點名台灣供應鏈廠商的原因。工商時報認為，CMP研磨墊、鑽石碟等相關材料與耗材的需求，可能隨先進製程擴產而連動成長。

CMP是把晶圓表面「磨平」的製程。晶片電路愈微縮，表面缺陷與高低落差對良率的影響就愈大，也讓研磨次數與品質標準跟著提高。

報導中點名的台灣相關供應鏈廠商包括頌勝與中砂。不過，這些廠商實際能否受惠、營收增幅多少，仍須等英特爾與台積電的生產分配正式確定後才能判斷，目前尚無官方數據可佐證。

對讀者而言，值得留意的是，英特爾與台積電之間的合作若成真，意義不只是單純的委外代工，更可能牽動整個PC高效能晶片供應鏈的分工方式。本地新聞網站TokenPost此前已report過[英特爾新世代PC處理器與台積電2奈米製程同時被提及的相關動向](https://www.tokenpost.kr/news/cryptocurrency/393894)。

PC廠商積極主打裝置端AI功能的趨勢，也讓製程選擇的重要性水漲船高。TokenPost稍早也報導過[聯想(Lenovo)的AI PC布局與PC業務動向](https://www.tokenpost.kr/news/cryptocurrency/389952)。

高效能PC晶片是一項需要同時兼顧效能、功耗、良率、產能與上市時程的產品。這也是為什麼自製製程與外部代工的取捨，會直接牽動產品時程與供貨穩定度。

這項消息對三星電子與SK海力士等韓系半導體廠商的實際影響，目前仍難有定論。這起事件雖然反映出晶圓代工先進製程競爭與PC、AI晶片供應鏈變化的方向，但對相關企業營收或市占率的具體衝擊，仍須等官方公布實際代工量與時程後才能評估。

就目前掌握的資訊來看，相關內容仍停留在工商時報與Tom's Hardware轉述的供應鏈觀察與業界傳聞範圍。實際的產品配置與製程分配，仍要等英特爾與台積電正式對外公布才會確定。

資料來源：ABMedia原文、經濟日報、Tom's Hardware、台積電2奈米技術頁面