台積電2奈米N2X登場？英特爾雷射湖傳採用

供應鏈最新觀測顯示，英特爾(INTC)下一代PC處理器有機會牽手台積電(TSM)的高效能2奈米製程「N2X」。英特爾自家先進製程與外部晶圓代工同時出現在同一世代產品規劃中，讓高效能CPU在製程選擇上多了一條路。

《工商時報》20日引述供應鏈消息報導，英特爾下一代桌上型處理器「Nova Lake」可能優先導入大型末級快取「bLLC」，筆電版本則可能延後到下一代「Razor Lake-HX」才會用上。

bLLC是一種大型快取技術，用來降低CPU存取系統記憶體時產生的延遲。《工商時報》將這項技術拿來與超微(AMD)的3D V-Cache相提並論。

Nova Lake預計於明年初問世，供應鏈端傳出這個世代可能同時採用英特爾18A與台積電N2P等不同製程組合。

接下來的Razor Lake則被點名有機會進一步導入台積電高效能2奈米製程N2X，不過英特爾與台積電目前都還沒有正式宣布Razor Lake會採用N2X。

N2X被定位為台積電N2平台的高效能延伸版本，鎖定高頻CPU、AI與高效能運算(HPC)應用，電晶體技術也將從既有的鰭式電晶體(FinFET)進一步轉向奈米片(nanosheet)結構。

英特爾18A是英特爾為了重振晶圓代工競爭力所推出的先進製程，台積電N2P與N2X則是外部晶圓代工陣營的2奈米系列製程。同一代產品同時出現這兩條路線，被視為高效能CPU開發在製程配置上愈趨複雜的訊號。

製程選擇不只是單純的製造方式問題。高效能CPU必須同時兼顧效能、功耗表現、良率、產能與上市時間，自家製程與外部晶圓代工的比重，直接牽動產品的上市節奏。

這次的觀測也呼應了AI與高效能運算需求持續拉抬先進製程競爭的大趨勢。高頻CPU與AI運算晶片對功耗效率與效能提升的要求相當高，2奈米系列製程被視為因應這波需求的下一代製造主力。

供應鏈這波觀測也牽動了材料與晶圓相關業者。《工商時報》報導，崇晟上半年半導體相關合併營收年增25%，半導體業務占營收比重拉高到66%。

崇晟被視為台灣少數具備自製CMP研磨墊量產能力的業者，硬墊與先進封裝需求強勁，軟墊新產線預計第3季開始試產，第4季逐步進入量產。

中砂則是專攻CMP鑽石碟與再生晶圓的業者，第2季營收達24.9億元新台幣，年增17.9%，毛利率達40.1%。

《工商時報》指出，2奈米與1.6奈米相關的鑽石碟出貨量正快速增加。先進製程轉進不只帶動晶圓代工需求，也連帶拉抬材料、設備與晶圓再生業者的訂單。

本刊先前也報導過，在台積電先進封裝產能吃緊之下，英特爾馬來西亞廠可能成為部分後段封裝分流候選的背景。前段的2奈米競爭與後段的先進封裝瓶頸，是AI半導體供應鏈中同步牽動的兩件事。

目前能確認的，仍只是供應鏈觀測與《工商時報》的報導範圍，實際產品組合、量產時程與製程分配，都要等英特爾正式公布才算數。

評論：從目前釋出的訊號來看，英特爾同時押注自家18A與台積電N2P、N2X，某種程度反映出先進製程供給仍然吃緊，單靠一條產線難以同時滿足效能、良率與交期。這種「多線並進」的策略會不會延續到更後面的世代，還有待觀察。