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高頻寬記憶體(HBM)出貨版圖出現變化，市場資料顯示，流向馬來西亞的HBM規模達到約13億美元，與台積電(TSM)「CoWoS」後段封裝產能吃緊的情況同步出現。英特爾(INTC)位於馬來西亞的廠房被點名為分散後段封裝產能的候選之一。
台灣《經濟日報》報導指出，台積電先進封裝訂單湧入，後段封裝的擴產速度跟不上前段需求成長的步伐。市場傳出，英特爾馬來西亞廠房已以支援台積電共同客戶的形式，參與部分後段封裝作業。
研究機構SemiAnalysis旗下ChipBook的出口資料顯示，流向馬來西亞的HBM規模約為13億美元。ABMedia報導，流向台灣的HBM規模已跌破30億美元，較數月前的50億美元水準明顯下滑。
「CoWoS」是一種透過矽中介層將運算晶片與HBM連接的2.5D先進封裝技術。AI加速器需要在同一封裝內快速連接圖形處理器(GPU)與HBM，先進封裝產能因此成為整體供應鏈的瓶頸。
本刊此前報導，台積電已量產5.5倍光罩尺寸的CoWoS，良率拉升至98%以上。當時記憶體與ABF基板供應被視為大型AI封裝生產的下一個課題。
台積電目前必須配合CoWoS需求成長，同步擴充前段與後段製程。一般而言，先進封裝涵蓋晶片與中介層接合、基板貼裝、測試等多道後段工序，彼此環環相扣。
英特爾持續在馬來西亞建置先進3D封裝設施。馬來西亞投資發展局(MIDA)表示，英特爾70億美元的投資主要用於擴建檳城與居林廠區，其中檳城廠是英特爾首座海外Foveros先進3D封裝設施。
英特爾官方資料說明，EMIB可用於連接邏輯晶片與HBM的2.5D封裝，自2017年起投入量產；Foveros則是將晶片垂直堆疊的3D封裝技術。
目前這項消息並非確定的訂單公告，而是市場傳言與出口資料交織而成的產業動向。由於台積電並未在馬來西亞直接設立先進封裝廠，英特爾因此被視為當地大量整合HBM的候選對象之一。
不過，英特爾實際的先進封裝出貨量與良率並未公開，馬來西亞HBM流量增加，尚不能直接視為英特爾已敲定大規模訂單。
HBM物流版圖的變化，也直接牽動韓國記憶體產業。HBM是SK海力士與三星電子等韓國記憶體廠的主力AI記憶體產品，封裝據點的變化可能影響出貨路線與客戶採購方式。
本刊先前也報導，英特爾正以EMIB-T技術挑戰台積電CoWoS主導的封裝版圖，當時EMIB-T被視為鎖定大型AI加速器與高效能運算晶片、整合運算與記憶體矽晶片的技術。
目前可確認的數據是流向馬來西亞的HBM規模上升，流向台灣的HBM規模下降。台積電與英特爾在先進封裝領域的競爭，將持續牽動HBM物流、AI加速器產能與後段封裝委外結構的走向。
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