瑞銀展望DRAM毛利率上看95% AI供應鏈需求擴及記憶體、電力

AI基礎設施建設的投資版圖正從圖形處理器(GPU)持續外溢，一路擴及「記憶體」、先進封裝、電力供應與光通訊零組件，最新分析點出了這個趨勢。對同時關注比特幣(BTC)礦業與AI資料中心事業的投資人來說，這項觀察或許有助於判斷基礎建設需求能否持續。

根據Odaily的報導，於16日上午5時01分（台灣時間）引述研究帳號Serenity在X上的貼文，指出AI供應鏈目前仍處於高速成長階段。Serenity表示，AI基礎設施需求正把儲存裝置、先進封裝、運算融資、光通訊、電源供應器與電子零組件等多條供應鏈，一起推向長期擴張的軌道。

重點在於，瓶頸並不只卡在GPU一個環節。Serenity引述瑞銀(UBS)的展望指出，傳統DRAM廠商的毛利率最快在2027年可能來到前所未有的95%左右，這個水準甚至有機會超越高頻寬記憶體(HBM)產品的獲利率。

記憶體是決定AI訓練與推論資料吞吐量的關鍵零組件。隨著AI模型規模擴大、資料中心運算量增加，需要的不只是GPU，記憶體頻寬與儲存裝置的處理效能同樣得跟上腳步。

在儲存裝置領域，長約被視為支撐需求邏輯的依據。Serenity指出，SanDisk的長期合約已涵蓋2028年產能的約三分之二，最低合約營收規模達930億美元。同一則貼文也提到，SanDisk目前市值約為2390億美元。

Serenity認為，這種結構已經很難單純用傳統景氣循環股的邏輯來理解。半導體與儲存裝置產業過去常因需求放緩、庫存調整而出現業績大幅波動，但若AI資料中心投資能持續轉化為長期合約，需求能見度或許會與過去不同。

在AI雲端基礎設施方面，舊型GPU的折舊疑慮也被拿出來討論。Serenity以CoreWeave(CRWV)與輝達(NVDA)簽下A100 GPU服務合約、使用期限到2029年為例，認為這對Nebius(NBIS)、IREN等新興雲端業者也帶來正面訊號。不過這僅是Serenity的產業解讀，並非對個別公司財報或股價走勢的斷言。

先進封裝與半導體基礎設施同樣被列為另一個潛在瓶頸。Serenity引述台積電(TSMC)先進封裝部門相關人士的說法指出，未來幾年除了記憶體短缺，ABF載板的供應恐怕也會趨於緊張。ABF載板是高效能半導體封裝不可或缺的核心材料。

AI晶片效能愈高，重要的就不只是晶片本身，還包括連接與封裝晶片的能力。GPU、記憶體、載板、光通訊零組件、電力設備，其中任何一環吃緊，都可能拖慢資料中心的擴建速度。

這項分析對加密貨幣產業也有間接意義。像IREN這類把比特幣挖礦基礎設施延伸、或同時經營AI資料中心的公司，同樣得面對電力、GPU取得、雲端合約、散熱與網路設備等多重限制。本媒體先前也曾報導過IREN擴大AI資料中心規模、推升運算需求的相關發展。

光通訊零組件同樣被點名是AI資料中心的潛在瓶頸。本媒體先前也報導過，Serenity曾指出AI資料中心用磷化銦(InP)雷射供應吃緊。這次的貼文把儲存裝置、封裝、電力與光通訊放在一起檢視AI供應鏈需求，可以視為先前討論的延伸。

評論：Serenity的論點核心在於，AI供應鏈需求不會只停留在短期採購GPU，而是分散呈現在儲存裝置、封裝、電力、光通訊與電子零組件等多個環節。不過這些內容是根據產業評論與部分機構展望整理而成的分析，個別公司的合約履行狀況與零組件供應情形，仍須以各公司公告與後續資料為準。