光阻劑核心材料首度自產 JK Materials目標10月出貨

韓國半導體材料商Hanul Materials Science(091440)旗下子公司JK Materials（JKM）已啟動部分半導體光阻劑（Photoresist，PR）核心材料的自主生產，這是該公司首度將原本外包的製程引進廠內。

JK Materials 18日表示，本月初起已在世宗園區（Sejong Campus）展開部分PR核心材料的自主生產。公司說明，園區完成竣工、取得許可、試產與製程穩定化等準備階段後，正式轉型為商業量產基地。

此前，JK Materials上月針對第一製造棟通過製程安全管理（PSM）審查，取得量產基礎。製程安全管理是針對處理化學物質的製造流程進行安全性審查、判定是否合格的制度，是正式進入商業生產前必經的程序。公司表示，隨著生產到品質管理等核心製造能力內部化，已確保成本、品質與交期方面的競爭力。

JK Materials指出，量產材料經客戶供應程序後，最快可望於10月至11月開始出貨。該材料預計經由客戶的全球供應鏈交付光阻劑製造商，之後應用於韓國主要半導體廠商的高效能晶片生產製程。

光阻劑是用於曝光製程、在半導體電路上刻印圖案的感光性材料。隨著半導體微縮製程不斷精進，市場對材料純度與品質均一性的要求也隨之提高，過去韓國業者多數仰賴外包生產或進口取得這類核心材料。

JK Materials同時擴大生產版圖。近期取得使用許可的第二製造棟已建置聚合物（Polymer）專用生產線，年產能最高可達280噸，目標打造涵蓋感光材料與聚合物的半導體前段製程光學材料量產體系。

後段封裝材料市場也在同步布局中。JK Materials正將事業版圖擴展至高頻寬記憶體（HBM）等先進封裝製程所需的感光性聚醯亞胺（PSPI）與聚苯并噁唑（PBO），並持續推動感光材料生產設施全面啟用的後續程序。

感光性聚醯亞胺與聚苯并噁唑是先進封裝製程中，用於多顆半導體晶片垂直堆疊時發揮絕緣與保護作用的材料。隨著HBM需求增加，相關封裝材料市場也呈現同步擴大的趨勢。

JK Materials相關人士表示：「此次首度自主量產的意義，在於世宗園區已從生產準備階段，正式轉型為實質商業生產基地。」該人士並說：「未來將以既有外包產品轉為自製生產為起點，逐步將PR核心材料、聚合物、PSPI／PBO與感光材料等品項納入生產版圖。」他接著補充：「希望以生產與品質管理能力及研發競爭力為基礎，從前段製程光學材料到先進封裝材料，晉升為尖端半導體材料企業。」此番發言顯示，JK Materials計劃以本次自主量產為起點，逐步擴大高附加價值半導體材料版圖。

另外，Hanul Materials Science(091440)股價於18日開盤前（延遲20分鐘）報3460韓元。

JK Materials將持續推動感光材料生產設施全面啟用的後續程序，並計劃以PR核心材料為起點，分階段擴大自主生產品項。