美科斯(093520)Q2營業利益130億韓元 年增39.7%

美科斯(Macus，093520)公布今年第2季合併「營業利益」達130億韓元，較去年同期成長39.7%。業界分析指出，HBM檢測設備與國防產業的FPGA需求持續增加，是拉抬獲利的主要原因。

LS證券14日在報告中指出，美科斯今年第2季合併營收為668億韓元，較去年同期成長1.8%；歸屬母公司淨利為141億韓元，大增83.8%。營業利益率也從去年同期的14.2%，提升至今年第2季的19.5%。

此次業績同時超越LS證券先前的預估。營收較原先預估的577億韓元高出15.9%，營業利益也比預估的87億韓元多出50.2%，淨利同樣大幅超越原先預估的69億韓元。

鄭洪植 LS證券研究員表示：「非記憶體半導體流通業的季度業績本就難以準確預估，因此先前的預估值採取了較為保守的角度。」他解釋，由於該產業業績波動較大，公司先前才刻意將預估值設定得偏低。

美科斯是一家從事FPGA與類比半導體等非記憶體半導體流通與技術支援業務的企業。FPGA是一種可依客戶需求自由設計電路的半導體，常用於高階半導體設備與國防裝備。

這次業績成長的背景之一，是HBM晶圓測試設備相關需求增加。HBM（高頻寬記憶體）是AI運算所需的高效能記憶體產品，而HBM晶圓測試設備則是在製造階段用來檢測品質的設備。

鄭洪植研究員表示：「在韓國FPGA下游產業中，高階半導體設備與國防領域的需求預料將持續，加上美國等海外市場的AI資料中心正大幅推升FPGA需求，韓國國內未來也可望展現類似的成長潛力。」不過這屬於證券公司的分析，實際需求仍可能因下游產業投資狀況與交貨時程而變動。

LS證券在同一份報告中，將美科斯今年營收預估從2382億韓元上調至2577億韓元，營業利益預估由338億韓元上調至375億韓元，淨利預估則由268億韓元上調至335億韓元。

明年營收與營業利益預估也分別上調逾10%，來到2851億韓元與423億韓元。LS證券預估，美科斯今年全年營收將年增13.4%達2577億韓元，營業利益年增28.9%達375億韓元，淨利年增45.3%達335億韓元。

每股盈餘預估同樣出爐。LS證券預估美科斯今年每股盈餘為2753韓元，較去年成長69.2%。不過該數字屬證券公司推估值，實際結果可能因經營表現與股數變動而有所差異。

報告同時提及公司的股東回饋計畫。美科斯宣布將於2025年至2027年間，每年銷毀200萬股庫藏股，三年合計銷毀600萬股。公司去年已銷毀200萬股，今年4月也決議銷毀普通股226萬1255股。

美科斯並表示，計畫將每年個別基準下稅後淨利的30%以上，用於現金股利發放及庫藏股買回後銷毀。買回庫藏股雖可減少流通股數，但並不保證未來股價走勢。

美科斯每股股利從2023年的150韓元、2024年的200韓元，增加至去年的1200韓元。LS證券預期，今明兩年股數將分別減少16.0%與16.8%，進而影響每股盈餘表現。

整體來看，此次分析的核心在於HBM檢測設備與國防設備需求帶動了美科斯的單季業績。LS證券14日在報告中同步上調了美科斯今、明兩年的營收、營業利益與淨利預估。