兩兆美元AI商機浮現 超微(AMD)喊2027資料中心營收上看700億美元

超微(AMD)8日在紐約登場的花旗2026全球科技、媒體暨電信(TMT)大會上，大幅上修AI相關市場規模預估，喊出2030年AI總體商機上看2兆美元。公司同時預期，資料中心業務營收將於2027年擴大至約700億美元。

根據超微(AMD)公布的簡報，2027年資料中心營收中，AI繪圖處理器(GPU)貢獻約400億美元，其餘則來自伺服器中央處理器(CPU)。這代表AI運算需求已不再侷限於GPU，而是向伺服器CPU與整體系統擴散。

伺服器CPU市場規模預估同步大幅上調。超微(AMD)預期，2030年伺服器CPU市場規模將達2200億美元，較先前估計的600億美元高出逾3倍。公司將資料中心成長動能，重新定義為涵蓋CPU與機櫃（rack）級系統的整體架構，而非單一GPU產品線的擴張。

不過供應鏈仍是成長路上的變數。超微(AMD)表示，目前已取得290億至300億美元規模的採購承諾。晶圓代工廠台積電(TSMC)給予超微(AMD)的產能增幅，在所有客戶中名列前茅，但晶圓、高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝與基板供應依然吃緊。

次世代AI加速器MI450預計2026年第3季開始量產出貨，第4季起擴大供應。超微(AMD)將第3季毛利率目標設在56%，並坦言隨著MI450產能擴增，2026年第4季與2027年毛利率可能小幅下滑。

超微(AMD)財務長Jean Hu表示：「AI發展的速度、規模與崛起態勢前所未見。」評論：這句話反映出超微(AMD)內部的判斷——AI需求正從GPU外溢至伺服器CPU與機櫃系統，已不再是單一產品的競賽。

超微(AMD)並點名Meta(META)、OpenAI與Anthropic為三大核心客戶，三家公司皆與超微(AMD)展開數個「百萬瓦」（gigawatt）等級的部署，合作橫跨多個世代的產品規劃。

機櫃級AI系統「海利歐斯」(Helios)也被視為擴大供應的另一支柱。超微(AMD)透露，海利歐斯已進入機櫃量產階段，並與Cerebras合作，結合系統與晶圓級運算引擎（wafer-scale engine）技術。

超微(AMD)與資料中心營運商的合作模式，正從單純供應GPU，擴大到同步確保電力與空間資源。此前，超微(AMD)與Core Scientific簽署的長期AI基礎設施合約，即被視為這種轉型的代表案例。

超微(AMD)預期伺服器CPU營收將於2026年下半年年增逾80%，2027年年增逾70%。企業用伺服器營收方面，2026年第2季已較去年同期成長逾70%。

AI資料中心投資要真正轉化為營收，除了加速器出貨，記憶體、封裝與基板供應也必須同步到位。MI450的量產進度與供應鏈掌握程度，將是超微(AMD)能否兌現700億美元資料中心營收目標的關鍵。

HBM是將多層DRAM垂直堆疊、與AI加速器連接的高頻寬記憶體。海利歐斯則是整合AI GPU、CPU與網路功能的機櫃級系統，呼應資料中心採購從單一零件轉向整合式基礎設施的趨勢。

超微(AMD)規劃於2026年第3季啟動MI450量產出貨，第4季起擴大供應。後續伺服器CPU的成長力道，以及HBM與先進封裝的取得情況，將決定2027年資料中心營收700億美元目標能否如期實現。