算力僅達輝達4%？CFR估算2026年華為AI晶片產能

根據外部分析，華為（Huawei）的人工智慧（AI）晶片算力，到2026年恐怕只達輝達（NVIDIA，NVDA）的4%左右。儘管中國市場對本土晶片的替代需求持續增加，但從全球生產能力與算力規模來看，雙方差距依然相當明顯。

美國外交關係協會（Council on Foreign Relations，CFR）於2025年12月15日（當地時間）發布的分析指出，華為2026年的AI算力產出約為輝達整體算力的4%，2027年則可能降至2%左右。這項數字是在假設華為能夠大量生產AI晶片的前提下，透過模型推算得出的預測值。

人工智慧公司Anthropic也在5月14日（當地時間）發布的政策文件中引用了同一項分析。Anthropic認為，美國與其盟友在運算基礎設施上的優勢仍將持續。

不過，華為官方傳達的訊息並不相同。華為在2025年9月18日的主題演講中表示，將於2026年第1季推出昇騰（Ascend）950PR，2026年第4季推出昇騰950DT，2027年第4季推出昇騰960，並在2028年第4季推出昇騰970。

華為同場也提出以一年為週期的產品發布節奏，以及每一代算力效能倍增的目標。如果說外部分析強調的是製造瓶頸與供應限制，那麼華為強調的則是產品藍圖與系統擴展速度。

這場爭論的核心在於兩個問題：華為能否在中國市場內取代輝達，以及華為能否在全球AI晶片競爭中追上輝達。兩者並不相同。在中國市場，自美國實施出口管制後，本地晶片的採用比例持續上升。

美聯社（AP）引述伯恩斯坦（Bernstein）的估算報導，華為在中國AI晶片市場的占有率到2026年可能達到約50%，輝達則可能降至約8%。這顯示中國市場的替代趨勢，可能與全球算力差距縮小同步發生。

本站先前也曾報導首個鎖定AI推論基礎設施記憶體容量與頻寬問題的HBF標準規格公開。當時的焦點同樣是AI基礎設施中高頻寬記憶體（HBM）等關鍵零組件的供應與數據處理瓶頸問題。

中國AI伺服器市場的自主化趨勢仍在持續。華為、寒武紀（Cambricon）與海光信息（Hygon）等本土廠商，被視為正在填補進口產品退出後留下的市場空缺。

全球差距也反映在輝達的財務表現上。根據輝達2025財年年度報告，公司營收達1,304億9,700萬美元，年增114%，其中資料中心業務營收年增142%。

AI伺服器與加速運算需求的成長，帶動了輝達的營收表現。龐大的客戶基礎、軟體生態系，以及高效能圖形處理器（GPU）供應鏈同時發揮作用，這些都反映在財報數字上。

華為則試圖透過生態系與叢集戰略縮小差距。該公司在2025年年度報告中提到，截至2025年底，昇騰開發者人數已突破400萬人，並提及384顆NPU組成的超節點（SuperPoD）已進入大規模部署階段。

這反映出華為希望以多晶片整合系統與開發者生態系，彌補單一晶片效能上的差距。AI基礎設施產業並非只取決於單一晶片效能，記憶體、網路、軟體工具與資料中心營運能力同樣缺一不可。

製造端的瓶頸依然存在。美國商務部工業安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）於2024年12月2日宣布，將對先進半導體製造設備與HBM追加出口管制。到了1月13日，BIS進一步將輝達H200、超微（AMD）MI325X等特定晶片對中國的出口許可，改為逐案審查。

艾司摩爾（ASML）在2025年年度報告中表示，其極紫外光（EUV）系統與部分深紫外光（DUV）系統均屬出口許可管制對象。EUV與DUV是將半導體電路刻印於晶圓上的曝光設備，直接關係到先進晶片的量產能力。

因此，華為的崛起顯示出中國國內AI基礎設施自主化的趨勢，但在全球算力比較上，仍需要另外評估。CFR於2025年12月15日提出的4%推估，並非實測數據，而是綜合產量、晶片品質、HBM取得與設備取得等條件計算出的模型結果。華為技術藍圖的下一個觀察重點，將是昇騰950PR能否如期於2026年第1季推出，以及昇騰950DT能否於2026年第4季如期問市。