2奈米傳捷報：安謀（Arm）傳與三星電子合作開發端側AI晶片

安謀控股（Arm Holdings，$ARM）與三星電子（Samsung Electronics，005930）傳出正推動以「2奈米」製程為基礎的端側人工智慧（AI）晶片專案。目前雙方官方尚未正式宣布這項新專案，但兩家公司在2奈米GAA製程與Arm中央處理器（CPU）上的合作，早已在既有產品與技術資料中持續出現。

根據Crypto Briefing於4日的報導，安謀與三星電子正合作開發一款採用三星2奈米製造製程的AI晶片專案。《綠色經濟新聞》（녹색경제신문）則報導，安謀上月底已核准新一代端側AI用系統單晶片（SoC）的初期開發費用，其中三星電子System LSI負責設計，晶圓代工部門則負責2奈米量產。

這次報導的焦點是「端側AI」（On-device AI）。端側AI是指AI運算直接在智慧型手機等終端裝置內完成，不必將部分工作傳送到中央雲端處理，因此在反應速度與個資保護方面具有優勢，是業界持續關注的方向。

不過，三星電子與安謀的官方管道目前都沒有針對這項專案發布獨立聲明。《綠色經濟新聞》提及的最終客戶名單，也尚未獲得任一公司正式證實。

目前能以官方資料確認的，是兩家公司既有的合作關係。三星半導體在Exynos 2600（獵戶座2600）產品頁面說明，這款晶片是業界首款採用2奈米GAA製程的產品，搭載Arm v9.3架構、C1-Ultra、C1-Pro與SME2技術。同一份資料指出，CPU效能提升最高達39%，生成式AI效能則提升113%。

「GAA」是Gate-All-Around（環繞閘極）的縮寫，是提升半導體電流控制效率的下一代電晶體結構，在先進製程競賽中被視為同時拉高效能與能源效率的關鍵技術。對端側AI晶片而言，能在相同耗電量下處理更多運算尤其重要。

三星半導體技術部落格也曾介紹Exynos 2600搭載的SME2技術，並引述安謀方面的說明。安謀產品管理資深總監史蒂芬·羅辛格（Stefan Rosinger）表示：「安謀將與三星緊密合作，進一步擴大以CPU為核心的AI生態系。」「評論」這番談話顯示，即便撇開此次新專案報導，兩家公司的技術合作也早已在產品層面持續推進。

三星電子曾在2024年2月的發表會上表示，將與安謀合作開發採用最新GAA製程的新一代Cortex-X CPU。同年10月，三星電子再與安謀、艾迪科技（ADTechnology）、Rebellions共同發表以2奈米GAA為基礎的AI CPU晶粒（chiplet）平台，該平台號稱在生成式AI工作負載上可達到2至3倍的效率優勢。

從時間軸來看，兩家公司的合作接近於製程、CPU核心與AI運算功能依序結合的過程。三星電子主打2奈米GAA製程，安謀則持續擴充行動與邊緣裝置所用的CPU架構與AI運算能力。這次的新報導，可視為在既有基礎上，進一步提出端側AI用SoC這項具體產品方向的案例。

三星電子2026年第2季財報資料也透露出相同走向。三星電子表示，晶圓代工部門與2奈米高效能運算（HPC）客戶的洽談已擴大，並計畫在下半年擴大第2代2奈米製程的行動產品量產，同時爭取新的客製化SoC訂單。

市場方面的反應則與半導體類股走勢同步出現。TradingKey報導，消息傳出後安謀股價在美股盤前一度上漲約2.5%；另有市場報導指出安謀盤初上漲3.73%，但未同時揭露絕對股價。

「評論」這波股價波動應被視為個別報導與AI半導體類股整體強勢共同作用的結果，而非單一消息所致。本站先前也曾報導AI記憶體股反彈走勢，當時半導體類股的短線漲跌，同樣是個別題材與市場對AI需求的整體期待疊加而成。

就韓國市場而言，三星電子在2奈米製程上的競爭力，將持續牽動晶圓代工與行動晶片事業的表現。隨著端側AI需求增加，設計能力、製程良率與客戶開發都需要同步得到驗證。在AI半導體市場，除了設計效能之外，能否真正導入客戶產品並累積量產經驗，也被視為商業化階段的重要判斷依據。

本站先前另報導韓國AI半導體企業轉向量產營收的走勢，內容提到DeepX正在開發採用三星電子2奈米製程的新一代AI半導體DX-M2。這顯示2奈米製程與端側AI，已逐漸成為韓國半導體生態系的重要開發主軸之一。

整體而言，這次事件須將「新專案報導」與「既有官方合作資料」分開看待。目前可確認的事實是，三星電子與安謀持續圍繞2奈米GAA製程、CPU架構與端側AI效能提升展開合作；至於實際客戶名單、是否已完成投片（tape-out）以及量產時間點，仍須等待雙方進一步的官方資料才能確認。