AI投資能否持續？高盛點名半導體五大焦點

高盛（Goldman Sachs）在下週登場的Communacopia+Technology Conference前夕，將半導體產業的核心爭議點，鎖定在「AI基礎建設投資能否持續」上。數據中心的電力與土地、資金籌措方式，以及客製化晶片的普及程度，都成為本次會議發言的觀察重點。

高盛在1日發布的報告中指出，這場會議將於8日至11日在美國舊金山舉行，全球32家科技企業將出席。討論焦點大致分為四項：數據中心電力與土地、資金籌措環境、開源模型擴散，以及客製化晶片取代圖形處理器（GPU）的可能性。

Communacopia科技會議是重要科技企業與投資人齊聚一堂的場合。今年半導體議題聚焦於AI投資的持續性，與雲端巨頭資本支出擴張、數據中心瓶頸同步擴大有關。

高盛在1日報告中預期，與會企業普遍將維持樂觀基調，主要依據是超大型雲端業者的支出計畫與代理型AI（agentic AI）需求。不過這屬於會議前的預測分析，實際企業發言仍要等會議結束後才能確認。

此次會前分析聚焦半導體與AI數據中心，這兩個領域也與韓國政府的政策方向相呼應。韓國政府先前已提出將「半導體、AI數據中心、實體AI（physical AI）」列為三大旗艦計畫的構想（內部連結）。AI投資能否持續、電力與土地是否成為瓶頸，也與該國的基礎設施投資環環相扣。

在設備領域，市場觀察指出晶圓製造設備（WFE）的成長週期可能延續至2028年。高盛認為，2027年WFE成長率可能從2026年的36%，進一步升至45%。報告並指出，在WFE投資擴大階段，沉積（deposition）與蝕刻（etch）設備的需求可能相對顯著成長。

WFE指的是投入晶圓生產的設備投資。通常在半導體景氣回升階段，設備投資會領先於實際產能擴張。若AI伺服器需求持續，也會牽動先進製程、封裝與記憶體產線的投資判斷。

記憶體領域方面，市場觀點認為供給短缺可能持續到2027年，中國大陸廠商的擴產動向被視為主要變數。由於AI伺服器與數據中心持續拉動高頻寬記憶體（HBM）與儲存裝置需求，記憶體供需議題也直接牽動半導體產業動向。

客製化AI晶片也被列為獨立議題。高盛分析，在電子設計自動化（EDA）領域，客製化AI晶片的趨勢到2030年，每年可能帶來約37億美元（約合5兆357億韓元）的額外商機，且這項效應可能從2026年下半年開始顯現。

EDA是支援半導體設計的軟體領域。客製化AI晶片需求擴大，晶片設計與驗證所需的工具需求也會同步增加。以GPU為核心的運算架構是否會因此改變仍是未知數，但圍繞成本與電力效率的選擇正在增加。

這項討論也與擺脫GPU為核心架構的動向有關。韓國國內也出現了推動以國產神經網路處理器（NPU）為基礎的AI全端解決方案（內部連結）的動向。高效能運算要在哪裡執行、使用何種晶片、耗費多少電力，仍是AI基礎建設競爭的關鍵變數。

類比半導體領域被歸類為復甦初期階段。報告指出，儘管AI基礎建設投資的討論多集中在高階運算晶片與記憶體，電源管理、感測器、通訊零組件等周邊半導體，也應與設備投資動向一併觀察。

AI數據中心的發展，很難只靠半導體需求來解釋。電力供應、散熱、土地取得，以及透過債券與貸款籌措資金等因素同樣環環相扣。高盛將這五項議題並列討論，正是因為將AI投資的持續性，視為技術需求與金融條件同時左右的結構。

這場會議將於8日至11日舉行。實際的觀察重點在於，與會企業將如何說明電力、土地與資金籌措的限制，如何劃分GPU與客製化晶片的角色，以及設備與記憶體需求預期將持續到何時。