AI負債逼近5000億美元 風險湧向信用衍生品市場

AI基礎建設投資持續擴大,科技巨頭的信用風險正逐漸成為債券市場與衍生品市場的核心議題。今年以來,AI相關負債發行規模已逼近5000億美元。

高盛(GS)8月5日公布的分析報告指出,2026年以來AI相關負債發行規模已達近5000億美元。同一份資料顯示,超大規模雲端服務商(hyperscaler)的公司債發行額,已從2025年的1080億美元,增加到2026年迄今的1940億美元。

這波熱潮真正的關鍵,不在AI投資本身,而在資金籌措的結構。隨著資料中心、半導體與電力基礎設施的投資規模擴大,即使是現金部位雄厚的科技巨頭,也愈來愈頻繁地轉向債券市場籌資。高盛預測,「超大規模雲端服務商」的公司債發行額,2026年可能達到2500億美元,2027年更可能上看4000億美元。

所謂超大規模雲端服務商,指的是那些營運大型雲端與AI運算基礎設施的企業,例如投入大量資本興建資料中心、伺服器與電力設施的亞馬遜(AMZN)、Alphabet(GOOGL)、Meta(META)與甲骨文(ORCL)。

路透(Reuters)報導,高盛已向避險基金提案,針對公司債與貸款推出「總收益互換」(Total Return Swap,TRS)商品。總收益互換是一種衍生性金融商品,投資人不需要直接持有標的資產,就能享有價格波動與利息收益的曝險。換句話說,即使沒有持有債券的投資人,也能透過這項工具進行信用風險避險或方向性交易。

不過,鎖定科技巨頭信用風險的獨立「合成總收益互換」包裹商品,並未獲得高盛官方公開證實。目前可以確認的範圍,僅限於針對公司債與貸款提出的總收益互換提案,以及AI負債擴張分析,與超大規模雲端服務商信用利差擴大的相關數據。

信用市場的壓力,也反映在發行數字上。路透報導,截至7月7日,亞馬遜、Alphabet、Meta與甲骨文合計已發行約1940億美元的公司債。發行量增加,被視為推高投資等級企業借貸利差的原因之一。

所謂利差,是企業借款時,在基準利率或公債殖利率之上額外支付的風險溢酬。即使信用評等相同,只要特定產業的發行量快速增加,投資人就可能要求更高的利率作為補償。這也是為什麼AI投資熱潮,已從股市的成長故事,延燒到信用市場的定價問題。

甲骨文(ORCL)被視為這波趨勢的代表案例。Quartz報導,甲骨文5年期「信用違約交換」(CDS)利差,已從一年前的40個基點,升至2026年8月的200個基點以上。CDS是一種買賣債券違約風險的合約,利差愈高,代表為該公司信用風險避險的成本愈高。

不過,CDS利差擴大,並不直接等於實際違約機率大幅上升。路透專欄轉載版本指出,截至8月12日,美國超大規模雲端服務商的違約避險需求雖然增加,但實際發生信用事件的機率仍被評估為偏低。市場目前關注的重點,與其說是違約本身,不如說是這波大規模舉債,最終會以什麼樣的價格被市場消化。

高盛與輝達(NVDA)8月10日宣布,將共同打造AI基礎建設金融平台,計畫調動超過5000億美元的第三方資本。這項發展,與AI基礎建設投資爭議從股市延燒至資本市場結構問題的趨勢相呼應。

輝達同時宣布與阿波羅(Apollo)、貝萊德(BlackRock)、黑石(Blackstone)、布魯克菲爾德(Brookfield)、高盛與KKR建立策略夥伴關係。根據本刊先前報導的5000億美元AI金融平台討論,高盛董事長暨執行長大衛·索羅門(David Solomon)表示:「我們有機會打造一個由輝達運算能力支撐的全新信用市場。」這番發言被解讀為,試圖將AI基礎建設轉化為具備長期現金流與擔保品的信用商品。

在這樣的結構下,科技巨頭與AI基礎建設業者,能透過更廣泛的資本市場籌措龐大的資本支出資金。相對地,債券投資人與避險基金,則透過現貨債券、總收益互換與CDS等不同工具,承擔同一份信用風險。隨著AI投資週期拉長,籌資成本與風險轉移結構,正逐漸成為評估獲利能力的核心變數。

這場討論也牽動半導體供應鏈、資料中心投資與海外信用商品市場。對投資人而言,除了輝達與雲端業者的財報表現,這些企業以什麼條件籌措長期資本,同樣值得關注。AI負債擴張是否會演變成實際信用事件仍有待觀察,但目前市場真正在意的,不只是AI能否賺錢,而是AI設備投資究竟要用什麼樣的市場與價格來籌資。