微軟(MSFT)洽台積電 邁亞300晶片採購上看30萬顆

微軟（Microsoft，$MSFT）正與台積電（TSMC）洽談，計劃在2027年採購30萬顆以上自家設計的人工智慧（AI）晶片「邁亞300」（Maia 300），並考慮將年供應量最終擴大到100萬顆以上。

科技媒體The Information於10日（當地時間）報導，微軟最快將於9月正式發表邁亞300。這場採購談判被視為微軟降低對輝達（NVDA）依賴、藉此爭取大型雲端客戶的策略之一。

此次30萬顆以上的供應目標，遠高於上一代「邁亞200」（Maia 200）的產量。微軟至今透過台積電生產的邁亞200僅有數萬顆規模。

邁亞系列是微軟為資料中心AI運算自行設計的加速器晶片。雲端業者一旦擁有自製晶片，通常能與外部半導體供應商的產品並行使用，藉此調節成本與供應鏈風險。

邁亞200獨家搭載南韓記憶體大廠SK海力士（SK hynix）的高頻寬記憶體HBM3E。微軟目前也在與SK海力士洽談長期記憶體供應合作，顯示邁亞晶片產能擴大與南韓半導體供應鏈緊密相關。

邁亞200在初期測試階段未達到微軟內部目標，導致上市延後，後續也僅在少數資料中心採用。微軟上個月向投資人表示，若以邁亞200運行OpenAI或自家模型，營運成本比最新款輝達晶片低30%至40%。

微軟執行長薩蒂亞·納德拉（Satya Nadella）在2022年法院文件曝光的一封電子郵件中寫道：「我們不過是輝達之上的一層薄膜，所有智慧財產權都掌握在OpenAI手中。」這句話反映出過度依賴外部晶片與AI模型，可能限制企業獲利能力與業務主導權的隱憂。

相較於谷歌（GOOGL）與亞馬遜（AMZN），微軟自研AI晶片的腳步被認為起步較晚。谷歌憑藉「張量處理器」（TPU）、亞馬遜憑藉「Trainium」晶片各自拿下大型客戶，谷歌甚至已開始在自家資料中心以外對外銷售TPU。

摩根士丹利預期，谷歌2026年TPU產量將超過300萬顆，2027年進一步擴大到500萬顆。相比之下，微軟目前洽談中的邁亞300採購量仍小於谷歌的預期產能規模。

另有消息指出，人工智慧公司Anthropic已與微軟就採用邁亞晶片一事協商數月。這也呼應了AI業者不再單押特定雲端服務或晶片供應商，轉而比較多家業者運算資源的趨勢。

本網先前報導，Anthropic正推動多晶片並用的策略。若邁亞300未來真的被更多客戶採用，AI企業在雲端加速器上的選擇範圍也將隨之擴大。

微軟邁亞事業總經理安德魯·沃爾（Andrew Wall）並未對具體生產計畫做出回應，僅表示：「作為AI基礎設施長期策略的一環，我們持續投資客製化半導體，邁亞將支撐AI工作負載的需求成長。」

微軟自行研發的伺服器用中央處理器（CPU）「Cobalt」，普及速度比邁亞更快。該公司表示，OpenAI與奧多比（ADBE）等客戶已在全球25座以上資料中心採用Cobalt。

此次曝光的30萬顆以上採購談判與100萬顆以上長期目標，是先前外界已知的邁亞300增產計畫首度出現的具體數字。微軟預計最快於9月正式發表邁亞300。