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小米（Xiaomi）發表新款行動晶片「玄戒O3」，並將支援LPDDR6記憶體列為核心賣點，讓半導體業界關注度隨之升溫，因這意味著中國記憶體廠商可能已打入旗艦行動系統單晶片（SoC）供應鏈。
財聯社（Cailianshe）於台北時間25日下午3時43分，引述供應鏈消息來源報導，長鑫存儲科技（ChangXin Memory Technologies，CXMT）是小米玄戒O3所搭載LPDDR6記憶體的核心合作夥伴。玄戒O3被介紹為支援LPDDR6記憶體的旗艦行動SoC。
小米將玄戒O3支援LPDDR6列為核心規格之一，財聯社報導並指出，此次搭載是中國製LPDDR6晶片產品首度應用於旗艦級處理器的案例。
對台灣讀者而言，這則消息與其說涉及加密貨幣，不如說更貼近半導體供應鏈議題。行動記憶體（Mobile DRAM）市場長期由三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與美光（Micron）主導，長鑫存儲被點名為小米旗艦SoC的LPDDR6合作夥伴，顯示中國廠商正加快布局次世代低功耗記憶體市場。
本刊此前報導，長鑫存儲正推動開發最高傳輸速度達12.8Gbps的智慧型手機用次世代記憶體LPDDR6。當時長鑫存儲官方產品頁面僅登錄LPDDR5X，LPDDR6正式量產的消息尚未獲得確認。
LPDDR6是應用於智慧型手機、平板電腦與裝置端AI（On-device AI）產品的低功耗DRAM標準。若要在裝置內處理AI運算，就需要能同時降低功耗並提升資料處理速度的記憶體。玄戒O3支援LPDDR6，也被視為小米自研晶片策略與中國記憶體供應鏈變化同時受到矚目的契機。
不過，長鑫存儲的供應規模、量產時程，以及小米成品搭載範圍目前均未公開。目前可確認的核心事實是，小米透過玄戒O3將LPDDR6支援列為主打規格，而長鑫存儲被報導為其合作夥伴。
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