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美光科技（Micron Technology，代號MU）表示，隨著人工智慧（AI）快速普及，記憶體半導體已不再只是零組件，而是逐漸成為「戰略基礎設施」。隨著AI模型產生與處理的資料量暴增，高頻寬記憶體（HBM）、DRAM、SSD等整個記憶體層級的重要性也隨之提升。
美光董事長暨執行長桑傑·梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）在接受CNBC訪問時表示：「記憶體不再只是系統裡的一個零件，而是AI的戰略基礎設施。」他指出，AI要運作得更聰明、更快速，就需要容量更大、效能更高、耗電更低的記憶體。
記憶體過去被視為受供需影響、價格劇烈波動的泛用型零件。梅羅特拉這番發言，某種程度上反映出AI資料中心與邊緣裝置的普及正在改變這種認知。AI系統無法只靠運算晶片運轉，還需要能儲存與讀取模型參數、訓練資料，以及推論過程中產生的上下文資訊的裝置協同運作。
美光在官方AI介紹頁面中，將HBM、DRAM、SSD列為構成AI基礎設施的核心產品線。該公司說明，隨著AI應用從雲端資料中心擴展到行動裝置、車用系統與邊緣環境，記憶體與儲存裝置將左右資料傳輸速度與用電效率。
美光20日發布新聞稿指出，將在美國愛達荷州波夕（Boise）成立「美光研究實驗室」（Micron Research Labs），未來十年計劃投資100億美元（約新台幣3,200億元）。該研究基地將聚焦記憶體技術、記憶體與運算架構整合、封裝技術，以及次世代半導體製造技術。
美光表示，這筆投資是在原先宣布的2,500億美元（約新台幣8兆元）美國國內製造與研發計畫之外，另外追加的資源。波夕研究設施預計2027年動工，設計上可容納數百名研究人員進駐。
這番表態也牽動全球HBM、DRAM市場的競爭態勢，三星電子與SK海力士等主要記憶體廠商的動向同樣備受關注。本社先前已報導美光關於AI記憶體需求不僅限於資料中心的說明。不過，這次公布的內容是美光執行長的公開發言與公司投資計畫，對個別企業業績或股價可能造成的影響，仍需另外查證確認。
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