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輝達(NVDA)次世代AI加速器「Rubin Ultra」的主力規格，可能降至192GB HBM4，低於此前市場預期的1TB高頻寬記憶體(HBM)配置。這項調整與先前傳聞落差不小，恐連帶影響AI資料中心的記憶體、電力與封裝設計。
根據SemiAnalysis的分析，Rubin Ultra將採用8層(8-hi) HBM4、總容量192GB的架構，較先前預覽階段提到的1TB HBM大幅縮水，甚至低於一般版「Rubin」的288GB。Tom's Hardware也在報導中指出，輝達正在測試Rubin Ultra的192GB或256GB記憶體配置。
規格調整的關鍵在於「HBM」架構本身。SemiAnalysis說明，原先採用四顆裸晶(die)的Rubin Ultra設計已遭取消，使HBM立方體(cube)數量減至8個，堆疊層數也由16層降為8層。報導並指出，新配置捨棄採用32Gb裸晶的HBM4E，改採24Gb裸晶的HBM4。
輝達在官方技術部落格中表示，一般版Rubin GPU可提供最高288GB HBM4與22TB/s頻寬。以此為基準，192GB的配置在容量上確實低於一般版Rubin。Tom's Hardware報導引述輝達說法，稱公司透過「最佳化運算、網路與記憶體」，讓更多GPU與AI系統得以部署。
這項觀測也牽動韓國半導體供應鏈。「HBM」是直接影響AI伺服器成本與供應時程的關鍵零組件。本社先前報導指出，Rubin Ultra的成本結構中，記憶體占比恐超過一半。降低記憶體容量的選擇，與其說是單純的效能倒退，不如視為輝達為同步兼顧HBM供應、電力與封裝良率所做的調整。
在AI資料中心的競爭中，除了GPU單體效能，機櫃層級的擴充性與網路架構也日益重要。輝達在Rubin平台上，已一併提出NVLink 6、Spectrum-6乙太網路，以及採用CPO(共同封裝光學)技術的網路架構。本社先前也報導過，支援Vera Rubin平台大規模AI工廠建置的CPO架構交換器。
SemiAnalysis也提到，後續不排除推出採用8層HBM4E的升級版本。不過Rubin Ultra的最終產品規格與導入時程，仍須以輝達官方公告為準。
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