新聞 
幣種資訊 
關於我們 
AMD($AMD)公開專為AI代理執行任務設計的Helios機櫃方案。純CPU配置每個機櫃最多支援3萬2768個核心，產品目前以2026年11月推出為目標進行開發。
BlockBeats報導，AMD將Helios定位為依循開放運算計畫（OCP）規範的開放式基礎設施設計。AMD表示，CPU與GPU可依工作需求搭配，並可選擇氣冷或液冷配置。
Helios提供兩種配置。採用第6代EPYC處理器的純CPU機櫃面向大規模部署，將CPU資源分配給代理執行任務，模型推論則連接至獨立基礎設施。
企業整合型機櫃則搭載AMD EPYC CPU、Instinct MI350P GPU及通用運算節點。BlockBeats報導，AMD表示，使用者可依工作負載，以及效能、功耗與成本需求調整CPU和GPU資源。
BlockBeats報導，Helios也規劃結合開放原始碼軟體與整合式Token路由器，將代理的模型呼叫分配至前沿模型或開源模型。
BlockBeats報導，AMD計畫將Helios規格提交給OCP，推動社群進一步開發與採用。AMD正與生態系合作夥伴共同開發產品配置，目標於2026年11月推出。
留言 0