三星4奈米產能過半投HBM4 月產能達1.5萬片

三星電子(005930)平澤廠4奈米晶圓代工產能中，有50%至60%被撥給HBM4基礎晶片（Base Die），換算下來，月產3萬片的產能裡，約有1.5萬片投入HBM4生產。

根據科技媒體DigiTimes報導，三星電子在平澤園區2、3廠的S5、S6產線上生產的4奈米晶圓，有半數以上分配給HBM4基礎晶片，成為業界關注焦點。

「HBM4基礎晶片」是堆疊多顆記憶體晶片而成的HBM結構中，位於最底層的邏輯晶片，負責記憶體與外部運算晶片之間的通訊，以及記憶體控制功能。

與過去世代不同，HBM4的基礎晶片並非透過記憶體製程生產，而是交由邏輯晶圓代工製程完成。這也代表，HBM4需求增加不只牽動記憶體產線，還會影響先進晶圓代工產能的分配。

三星電子已正式對外宣布，HBM4採用4奈米邏輯基礎晶片，並說明HBM4結合1c DRAM與4奈米邏輯製程，鎖定次世代人工智慧（AI）資料中心市場。三星電子HBM4採用4奈米邏輯基礎晶片

此次產能分配被解讀為，三星電子把記憶體與晶圓代工能力整合在同一家公司內，藉此擴大HBM4供應。基礎晶片的設計與生產若能在自家代工廠完成，記憶體產品與邏輯晶片開發便可同步推進，這是三星電子在同業間較少見的「一條龍」優勢。

不過對外部晶圓代工客戶而言，情況可能沒那麼樂觀。同一4奈米製程可用的產能一旦減少，尤其在單一產品線就吃掉半數以上產能的情況下,其他需要4奈米製程的設計公司，其訂單量與交期恐受到影響。

目前三星電子並未公開各客戶實際分配到的產能，也未說明是否因此調整訂單。至於報導提到的50%至60%分配比例會維持多久，同樣尚未獲得證實。

HBM4是新一代高頻寬記憶體，主要用於提升AI加速器所需的記憶體頻寬。隨著AI運算量持續攀升，負責在運算晶片與記憶體之間快速傳輸資料的基礎晶片，重要性也隨之提高。

三星電子表示，已在HBM4商用產品導入4奈米基礎晶片,並展開量產與出貨。能同時供應HBM4所需的記憶體晶片與基礎晶片，被視為三星電子有別於其他業者的差異化優勢。

本社先前報導也曾提到，三星電子晶圓代工的4奈米產能，因HBM4基礎晶片與AI推論晶片需求強勁，明年的產能已快速被預訂一空，顯示HBM4需求與晶圓代工產能緊密掛鉤的結構。

HBM4供應擴大，不僅牽動記憶體廠商之間的競爭,也可能牽動先進製程產能的爭奪戰。晶圓代工產能投入HBM4的比重愈高，三星電子內部記憶體事業與晶圓代工事業之間的資源調度，也將愈顯重要。

市調機構TrendForce今年3月的相關報導也指出，平澤生產基地4奈米月產能為3萬片，若半數以上分配給HBM4基礎晶片，其他4奈米客戶可運用的產能恐將受限。平澤4奈米產能相關報導

這起事件顯示,AI資料中心規模擴張的影響已不只限於記憶體需求，也牽動邏輯晶圓代工產能的分配。三星電子4奈米產能中HBM4基礎晶片占比是否真達50%至60%，以及這樣的分配會持續多久，仍有待進一步證實。