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南韓印刷電路板（PCB）設備廠太成(323280)公布，今年上半年合併營收達504億韓元，已超越去年全年營收，第一季的營業虧損也在第二季轉為獲利，帶動上半年累計營業利益由虧轉盈。
太成12日表示，公司上半年營收為504億韓元、營業利益22億韓元、半年淨利30億韓元。去年全年合併營收約為379億韓元。
換算下來，今年上半年營收比去年整年還多出約125億韓元，等於半年就超越前一年全年的成績。
業績好轉主要來自主力事業「PCB製造設備」的接單與出貨增加。隨著人工智慧（AI）伺服器與高效能運算（HPC）市場擴張，客戶對FC-BGA等高規格基板的投資持續加碼，也帶動相關設備需求上升。
PCB是承載電子零件並以電路連接各元件的基板；FC-BGA則是介於半導體晶片與主機板之間、負責傳遞電訊號的高階半導體封裝基板，廣泛用於AI伺服器與HPC設備。
設備廠商的訂單通常要經過生產、交貨流程才會認列為營收。太成說明，先前累積的PCB製造設備訂單陸續完成交付並認列營收，是獲利改善的主要原因。
單季表現的變化也相當明顯。太成第一季營收199億韓元、營業虧損9億韓元，但第二季營收攀升至305億韓元、營業利益達31億韓元。
第二季營收較前一季成長約53%，營業利益率約為10.2%。第二季的獲利完全彌補第一季虧損，使上半年累計營業利益轉為正值。
產能擴充也是支撐訂單消化的關鍵。太成日前完成忠清南道天安新廠建置，並將總部一併遷至新廠。
天安新廠產能較原有設施提升約6至7倍，公司已將這座新廠作為因應訂單成長的主要生產基地。
在新事業布局上，太成同步推進「玻璃基板」與複合銅箔設備。公司去年完成相關設備研發，目前正與國內外主要客戶洽談量產導入事宜。
玻璃基板是採用玻璃材質的半導體封裝基板。太成先前已向陶瓷技術院供應玻璃基板用TGV設備，正式進入實際供貨階段。
太成相關人士表示：「去年受外部不確定性及未來成長事業研發投入影響，經歷了一段陣痛期，今年則是主力事業接單與營收擴大真正落地的一年。」該人士接著表示：「我們會積極因應FC-BGA等高規格基板市場的擴張，同時穩步推進玻璃基板與複合銅箔設備的客戶量產洽談，讓成果逐步顯現。」評論來看，公司管理層的說法顯示，此次獲利轉正被內部視為主力事業重新步上軌道的訊號，而非一次性因素帶動。
目前太成尚未公布新事業對營收的具體貢獻規模與量產導入的確切時間點。現階段反映在財報上的變化，仍是PCB製造設備營收成長與第二季營業利益由虧轉盈。
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