陸製AI晶片估占9成 2026年供應鏈大翻轉

陸製圖形處理器（GPU）與陸廠自行研發的「特殊應用積體電路（ASIC）」加總後的本土解決方案，2026年恐占中國高階AI晶片市場近9成。在美國持續祭出高階GPU出口管制的背景下，中國AI半導體供應鏈正加速轉向自主生產。

火星財經（Marsbit）10日引述TrendForce（集邦科技）最新供應鏈調查報導，指出中國AI晶片供應結構正從「以進口GPU為主」轉為「陸製GPU搭配自研ASIC並用」的型態。這裡所說的9成，不只包含陸製GPU，也涵蓋中國企業自行開發的ASIC，是本土解決方案的預估占比。

ASIC是針對特定運算需求量身打造的積體電路。雖然應用範圍不如通用型GPU廣泛，但在既定的AI訓練與推論任務上，較容易兼顧成本與能耗效率。

這波供應鏈轉向的背景，是美國對中國祭出的出口管制。自2025年4月起，輝達（NVIDIA，NVDA）H20與超微半導體（AMD，AMD）MI308等銷往中國的AI晶片，須先取得出口許可，使中國雲端與伺服器廠商採購海外產品的難度提高。

TrendForce在2025年5月報告中預估，中國AI伺服器市場的外購晶片占比，恐從2024年的63%降至2025年的41.5%。進口產品讓出的空缺，正由陸製AI加速器與自研晶片填補。

百度（Baidu，BIDU）、字節跳動（ByteDance）、阿里巴巴（Alibaba，BABA）與騰訊（Tencent，0700.HK）被點名是擴大自研ASIC投資的中國雲端業者；華為昇騰（Huawei Ascend）、寒武紀（Cambricon，688256.SH）與海光信息（Hygon，688041.SH）則被視為帶動陸製AI晶片供應擴大的本土廠商。

中國政府也優先扶植潛力較大的本土業者，藉此擴大陸製AI晶片的採用。先進製程、先進封裝與散熱等高階AI伺服器所需的生態系，也正逐步成形。

這次9成的預估，範圍比TrendForce在2025年12月提出的陸製AI晶片市占預測更廣。當時TrendForce預估，2026年中國高階AI晶片市場規模將成長逾6成，陸製AI晶片市占率約達5成。

同一份預測中，輝達H200與AMD MI325等進口產品的占比約為3成。陸製晶片市占約5成與這次本土解決方案占比約9成之間的落差，主要在於是否納入中國企業內部開發自用的ASIC。

中國AI半導體的自主化，也可能牽動全球伺服器供應鏈。AI伺服器除了GPU與ASIC，還會用到高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝與散熱零組件，中國國內採購結構的變化，恐連帶影響相關零組件的需求。

TrendForce預估，2026年全球AI伺服器出貨量將較前一年成長逾28%，其中採用ASIC的AI伺服器占比可望提高至27.8%。這也與中國AI領域大量資金湧入、帶動半導體與運算基礎設施投資的趨勢相呼應。

八大主要雲端業者2026年的資本支出合計，預估將突破7,100億美元（約新台幣22.7兆元）。這筆支出不僅用於採購輝達與AMD的GPU，也包含自研ASIC的開發成本。

中國企業的自研晶片策略，與美國大型科技公司「通用GPU、自研ASIC並行」的做法相似。不同的是，在中國，美國的出口管制反而成為加速導入陸製GPU與自研ASIC的因素。

中國高階AI晶片市場實際的供應占比，仍要視美國出口管制的執行力道、中國當局的審批方向，以及晶圓與HBM的採購狀況而定。

查證來源：TrendForce 2025年12月資料、TrendForce 2025年5月報告摘要、TrendForce 2026年AI伺服器展望、TrendForce雲端業者資本支出展望、火星財經報導