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太成（Taesung）宣布已向韓國陶瓷技術院（KICET）供應次世代半導體封裝用「玻璃基板」TGV酸蝕刻設備，象徵這項技術從研發階段正式邁入實際供貨階段。
太成11日表示，已完成對韓國陶瓷技術院的設備供貨。此次交付的設備能對事先以雷射等方式加工過的玻璃基板進行精密蝕刻，藉此形塑貫穿孔的形狀與尺寸。
「TGV」（Through Glass Via）是在玻璃基板上形成微細貫穿孔，並在孔內建立金屬佈線，讓基板上下兩側電路達成電性連接的技術。這項先進封裝製程被視為因應AI與「高效能運算」（HPC）用半導體高度集成化趨勢的關鍵技術之一。
在TGV製程中，貫穿孔的直徑與形狀，以及基板內部的蝕刻均勻度，都會直接影響後續金屬化與電鍍製程的品質。玻璃本身容易因衝擊或製程條件不當而破裂，因此如何在降低裂痕與破損風險的同時維持均勻蝕刻，成為設備控制能力的核心關鍵。
業界普遍將玻璃基板視為介於半導體晶片與印刷電路板（PCB）之間、負責傳遞訊號與電力的封裝基板材料，透過精細佈線與貫穿孔提升晶片間的連接密度，是玻璃基板技術的核心價值所在。
太成長期在既有的印刷電路板（PCB）製造設備事業中累積濕式製程與自動化技術，並將這些能量延伸至玻璃基板領域。公司表示，目前已具備因應「TGV酸蝕刻」「鹼性蝕刻」「蝕刻」「清洗」「電鍍」等主要製程的設備技術。
太成也以天安新廠為核心，建立起因應量產需求的生產體系。不過，從供貨研究機構到實際導入量產製程之間，仍須經過滿足客戶所要求之蝕刻均勻度與製程穩定度等驗證過程。
隨著AI半導體與高效能伺服器市場持續擴大，先進封裝技術逐漸成為左右晶片效能與晶片間連接效率的關鍵因素，也讓相關設備供應商的重要性隨之提升。
不過，此次供貨案對加密貨幣市場或挖礦硬體供需並未帶來直接影響，僅因屬於AI、高效能運算用半導體封裝供應鏈相關的韓國本土設備供貨案，而具有間接關聯性。
太成相關人士表示：「過去我們透過研發持續累積玻璃基板設備產品線，如今已進入透過實際供貨創造事業成果的階段。」該人士並表示：「我們將以此次供貨為起點，加快與國內外正在洽談的客戶推進量產導入，讓玻璃基板事業成為公司新的成長動能。」
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