SK海力士(SK hynix,000660)已與主要客戶簽訂長約,涵蓋2027年與2028年逾半的整體產能。海外半導體業者的案例也顯示,即使取得合約量,實際交貨與營收認列的時間仍可能不同。
SK海力士在10月28日公布的第三季業績資料中表示,已與包括雲端服務業者在內的14家主要客戶簽訂長約。公司所稱的逾半產能,是以整體產能計算,並非僅指高頻寬記憶體(HBM)的合約占比。
公司表示,也開始在與客戶協議的價格範圍內,依市場狀況調整價格。這代表長約訂定的價格並非固定適用於所有供應量。
長期供應合約會預先約定一段期間內的供應條件,但合約數量與實際出貨時程可能分開變動,因此簽約與各年度營收預估應分開看待。
安森美(onsemi,$ON)在2025年年報中表示,已因應需求變化修改部分長期供應合約,變更的主要條件包括交貨時程與客戶承諾的數量。
安森美也在申報文件中說明,經客戶同意後,交貨時間、價格與數量都可能變動,因此實際營收可能與原先預估大幅不同。
微芯科技(Microchip,$MCHP)在2025年11月的季報中表示,客戶取消或延後訂單造成庫存過剩,近期部分期間因此承受存貨評價損失與毛利率壓力。
微芯科技指出,長期供應合約讓客戶有機會優先取得產能分配,但不保證一定會供貨。合約中的產能分配權,與實際下單及交貨是不同的事。
Jukan(Citrini)研究員7日在X發文指出,如果客戶能將長約數量的承接時間延後1至2年,當年度的獲利預估可能降低。合約是否維持,以及營收會在哪一年認列,應分開檢視。
獨立半導體分析師Damnang則表示,簽訂長約的客戶正與記憶體業者共同設計新一代HBM與3D堆疊DRAM。
共同設計並完成驗證的產品會與客戶系統相互配合。Damnang認為,更換供應商必須重新確認設計相容性並再次驗證,因此合約可能不容易變更。
Jukan反駁說,共同設計或許會影響客戶選擇哪家業者的HBM,但無法說明加速器產量下滑時,誰要承擔剩餘合約量。客戶更換供應商的成本,與需求下滑時的庫存負擔,是兩個不同問題。
記憶體產品的客製化設計可能提高更換供應商的難度,但需求減少時由誰消化合約量,仍是另一項待解問題。這場討論凸顯,長約的效力、交貨與營收認列時間,以及庫存負擔需要分開評估。
本站先前曾報導,若輝達(NVIDIA)降低單顆加速器搭載的HBM容量,2027年HBM需求可能減少約10%;這是一項附帶條件的分析。客戶的加速器生產計畫若有變動,也可能影響記憶體訂單量。
ChainNews(ABMedia)報導,主要業者尚未公開長約細節。預付款是否可退、最低採購條件是否設有違約條款,以及價格是固定或與市價連動,目前都未公開。
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