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華邦電子（Winbond，2344.TW）董事會於11月3日核准投入新台幣731億6300萬元（約合韓元3兆元），擴建高雄12吋晶圓廠。
台灣媒體ABMedia報導，這筆資本支出將用於新生產設施「模組B」的廠房建設與生產設備採購。TokenPost先前曾報導高雄廠擴建投資與股利決策。
這次核准的金額並非完成整座工廠所需的全部費用，主要用於土木工程、電力與機電設備，以及部分交期較長的設備。一般交期設備的投資，則預計依後續需求增加。華邦電子表示，要達到最終產能，所需資本支出將遠高於目前核准金額。
模組B最終規劃月產能為5萬至6萬片12吋晶圓，規模超過既有高雄模組A的兩倍。製程開發分為兩個世代，第一代14奈米製程不會導入EUV。
EUV使用比既有微影技術波長更短的光，在晶圓上形成電路。這項技術可減少需要多次曝光的步驟，降低製程複雜度。華邦電子已與ASML合作開發EUV製程約3年半。
華邦電子總經理陳沛銘表示，員工正赴ASML接受設備試運轉與量測訓練。他也提到，華邦電子已聽取ASML對EUV設備交期的說明。
新廠設備配置將考量16奈米與14奈米製程能否共用設備，以及金屬層數。各製程條件不同，所需設備組合也可能有所差異。華邦電子並表示，電力、配管及後續設備工程所需人力仍然不足。
擴建之際，華邦電子也關注DDR3、DDR4與LPDDR4等既有規格記憶體。公司表示，大型製造商正減少這些產品的供應，部分客戶因此尋找長期供應商。
陳沛銘表示，今年車用產品成長較為突出，車用記憶體約占全球記憶體市場的3%至4%。部分新平台仍採用DDR3、DDR4等既有規格，帶動長期供應協商增加。由於車用與工業產品的生命週期較長，客戶也重視供應穩定性。
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