Terafab月產100萬片晶圓目標，日經估為Rapidus 40倍

特斯拉(Tesla, TSLA)與SpaceX推動的半導體製造設施Terafab，採購團隊據報於11月初拜訪日本設備商；長期目標是在2032年後達到每月生產100萬片晶圓。

日經新聞(Nikkei)報導，採購人員與當地供應商討論設備導入時程，其中一家設備商被要求在數個月內交貨。

日經新聞披露的生產計畫包括每月約70萬片記憶體晶圓與至少30萬片邏輯晶圓，目標合計月產100萬片。以日經新聞列出的Rapidus月產2萬5000片為基準，兩者目標相差40倍；這只是目標數字的直接比較。

Rapidus正在北海道千歲市的IIM-1開發2奈米級GAA邏輯半導體，並將2027年列為量產目標。Rapidus官方設施介紹未列出月產能，因此2萬5000片與40倍的數字均以日經新聞報導為據。

晶圓投入量不等同於完成晶片的數量。實際結果會受到晶圓尺寸、產品製程、良率與設備稼動率影響，因此不能將40倍解讀為實際晶片產量差距。

SpaceX於2026年8月宣布，將在美國德州格萊姆斯郡興建Terafab，規劃在同一座設施內完成半導體製造、封裝與測試。

該設施目標是生產先進邏輯與記憶體半導體，供應特斯拉車輛、Optimus機器人，以及SpaceX的太空資料中心。SpaceX提出的長期目標，是達成年產1TW規模的運算產出。

SpaceX提交美國證券交易委員會(SEC)的文件指出，年產1TW指的是運算產能，與每月晶圓產量採用不同單位。公司也表示，仍計畫向外部供應商採購大量運算設備。

SEC文件提及與特斯拉合作的基本架構，但個別業務的時程、里程碑與投資金額尚未定案。文件也提到，英特爾(Intel, INTC)可能運用設計、製造與封裝經驗參與專案；不過，特斯拉與英特爾都沒有持續參與的義務，最終合約也可能不會簽署。

韓國供應鏈方面，先前已有報導指出Terafab建置供應鏈期間曾接觸韓國設備與材料廠商。THE ELEC報導，特斯拉與SpaceX相關人士於10月13日在SEMICON West與約10家韓國企業會面，了解其產品與生產能力。

THE ELEC也報導，HPSP已同意為德州研發產線供應1台高壓氫退火設備。這1台研發設備不代表量產工廠的整體採購數量。

日本測試設備商愛德萬測試(Advantest)在10月28日的業績說明會問答摘要中表示，將Terafab視為具體商機，但沒有點名特定客戶。

日經新聞報導，日本供應商一方面期待迎來大型新客戶，另一方面也對交期要求緊迫感到吃力。一名匿名供應商高層表示，業界關注焦點已轉向馬斯克，而非Rapidus或鎧俠(Kioxia)。

SpaceX執行長伊隆·馬斯克(Elon Musk)於10月20日的第三季業績說明會表示，希望在2027年5月至6月於奧斯汀研發晶圓廠製造首顆具功能的測試晶片，也希望格萊姆斯郡工廠於2028年第三季開始量產。

馬斯克表示，時程預估可能有很大誤差，並說：「實際上能否達成，我不知道。」他也將第三至第四季列為可能的量產情境。