費半指數勁揚2.89% AI熱潮擴散至設備、記憶體股

AI半導體熱潮不再只集中在輝達(NVDA)一檔股票，設備廠與記憶體廠同步走強。美股在強勁就業數據引發升息疑慮、大盤走軟的4日(當地時間)交易中，半導體類股卻逆勢走出獨立行情。

根據5日台灣時間彙整的收盤數據，美股4日(當地時間)費城半導體指數(SOX)收11680.76點，較前一交易日上漲2.89%。同一天，標普500指數下跌0.4%、道瓊工業指數下跌0.5%、那斯達克綜合指數下跌0.3%，美聯社(AP)報導。

大盤走弱的原因是強勁就業數據推升升息疑慮。相形之下，半導體股受惠於市場預期「AI伺服器與資料中心投資」需求將延伸到記憶體與製造設備端，走勢相對抗跌。

這波行情的主角是美光科技(Micron Technology，MU)、應用材料(Applied Materials，AMAT)、科林研發(Lam Research，LRCX)與KLA(KLAC)。這幾家公司被視為與AI熱潮生產基礎緊密相連的個股，顯示以輝達為核心的漲勢正持續往供應鏈下游擴散。

美光科技6月24日公布2026財年第三季營收414億5600萬美元，GAAP淨利282億4300萬美元，並將第四季營收指引訂在500億美元，上下浮動10億美元。

美光科技董事長暨執行長桑傑·梅赫羅特拉(Sanjay Mehrotra)在財報聲明中表示：「創紀錄的第三季表現，加上更強勁的第四季展望，反映出記憶體在AI時代的策略價值。」這句話點出，AI伺服器與資料中心投資不只拉動繪圖處理器(GPU)需求，也同步推升「HBM」高頻寬記憶體、DRAM與NAND快閃記憶體的需求。

HBM是將多顆DRAM垂直堆疊、藉此提高資料處理速度與頻寬的記憶體。AI加速器必須在短時間內完成大量運算，因此除了GPU本身效能，負責在GPU旁供應資料的記憶體效能，同樣會成為系統瓶頸。

應用材料8月13日公布第三季營收91億2000萬美元，non-GAAP每股盈餘3.50美元。公司稍早在6月25日發表鎖定DRAM與先進封裝的新系統，強調這是因應AI晶片生產所需的3D結構、HBM堆疊與製程控制需求而推出的設備。

科林研發同樣為設備股的走強添了柴火，7月29日公布單季營收67億2223萬8000美元，非GAAP每股盈餘1.82美元。

科林研發總裁暨執行長提姆·亞契(Tim Archer)表示：「AI驅動的需求持續重塑整個半導體產業。」不過從區域營收結構來看，中國市場占比達26%，出口管制與地緣政治風險依然是懸而未解的變數。

KLA(KLAC)7月28日公布2026財年第四季營收36億6000萬美元，GAAP每股盈餘1.04美元。KLA總裁暨執行長瑞克·華萊士(Rick Wallace)表示，AI基礎設施擴張與記憶體效能需求提升，正在帶動「製程控制」設備的需求成長。

製程控制指的是偵測晶圓瑕疵、提升良率的設備領域。隨著半導體電路愈趨微縮、封裝結構愈趨複雜，能在生產過程中及早揪出瑕疵的設備，重要性也水漲船高。

輝達(NVDA)本身的財報也不遜色。輝達8月26日公布2027財年第二季營收962億2100萬美元，其中資料中心營收達890億美元。

輝達執行長黃仁勳(Jensen Huang)表示，AI基礎建設的擴張已進入「全速前進」階段。公司同時將第三季營收指引訂在1080億美元，上下浮動2%。

因此，這波盤勢很難單純解讀為「輝達走弱」。更精確地說，AI投資的重心正從GPU設計股，擴散到記憶體、蝕刻、沉積、先進封裝與製程控制設備等領域。

本社先前已報導，AI基礎設施相關承諾持續攀升，讓大型科技公司背負的長期負擔也愈來愈重。如今市場關注的重點，轉向這些討論究竟會反映在半導體供應鏈中哪些企業的實際財報數字上。

設備與記憶體廠商，正站在AI需求最直接的生產瓶頸位置。但半導體設備股同時對景氣循環與資本支出週期高度敏感，光憑4日單一交易日的強勢表現，還很難斷定受惠範圍與能否持續。目前可以確認的是，以輝達為核心的AI交易題材已擴散至供應鏈下游，而幾家公司近期公布的財報數字，也具體呈現了這個變化。