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博通（Broadcom，AVGO）傳出正在推動一筆規模逾600億美元的「AI晶片」相關債務融資，消息一出便吸引市場高度關注。
根據彭博（Bloomberg）報導，於20日（當地時間）指出，博通正與多家放款機構洽談一筆AI晶片金融交易，Anthropic等企業可望從中受惠。彭博報導提到，目前討論中的架構可能包含約300億美元的次順位債券，另有部分優先擔保債券規模落在600億至700億美元之間，將由博通提供擔保。
彭博報導指出，此次協商的整體規模最終可能高達1000億美元。繼今年6月與博通達成合作後，黑石集團（Blackstone，BX）與阿波羅全球管理公司（Apollo Global Management，APO）目前也在洽談參與這筆金融交易，彭博報導稱。
博通今年6月曾與阿波羅、黑石共同打造「AI XPV平台」，並承諾在2028年前支援全球超過20吉瓦（GW）規模的AI布局。博通當時表示，該平台將以阿波羅主導、規模350億美元的首筆交易正式啟動。
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