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輝達($NVDA)以「共同封裝光學」（Co-Packaged Optics，CPO）技術打造的乙太網路交換器，已正式進入全面量產階段。這意味著AI資料中心網路的競爭焦點，正從晶片效能延伸到電力效率與故障應對能力。
輝達於14日（當地時間）表示，「Spectrum-X乙太網路光子技術」（Spectrum-X Ethernet Photonics）已進入量產。這款產品捨棄傳統可插拔式光學收發器，改在交換器ASIC晶片旁直接搭載光學元件，屬於CPO架構的乙太網路交換器。
輝達說明，相較於傳統收發器架構的網路，這款新品可將「雷射」數量減少至4分之1，電力效率提升5倍，平均故障間隔時間（MTBI）則改善10倍。背後邏輯是，隨著AI工廠規模擴大，連接GPU之間的網路耗電量與故障風險，正逐漸成為系統瓶頸。
Spectrum-X乙太網路光子技術被定位為支援大型AI工廠可擴展網路基礎設施的產品。本站先前報導，輝達的Rubin平台是將運算與網路以機櫃為單位整合供應的架構。隨著AI模型訓練與推論規模持續擴大，伺服器內部運算效能與機櫃間網路效率，同步成為關鍵設計要素。
供應鏈細節同步公開。輝達表示，此次量產是與台灣半導體與系統生態圈共同設計完成。其中，台積電(TSMC)負責矽光子製造，矽品精密(SPIL)負責晶片級封裝、組裝與測試，TFC則負責將雷射晶粒封裝成模組，鴻海(Foxconn)負責將交換器組裝為機櫃級網路平台。
光學元件供應鏈的角色也隨之擴大，其中包括朗美通(Lumentum)。CPO並非單純取代既有光學收發器的技術，而是重新整合了雷射、封裝、光連接器與系統組裝的供應結構。此前也有分析指出，AI半導體投資趨勢正擴及共同封裝光學與光學元件領域。
與加密貨幣市場的直接關聯目前仍有限。不過，比特幣(BTC)挖礦與AI資料中心在電力、散熱與高效能基礎設施上，共享類似的成本結構。AI資料中心網路電力效率的提升，或將影響高效能運算基礎設施的設計標準，但對挖礦成本或代幣價格是否造成實質影響，仍有待進一步確認。
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