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美光科技(Micron Technology，MU)為因應人工智慧(AI)伺服器記憶體需求，已簽下16筆戰略客戶合約，合約量涵蓋2026年至2030年底約20%的DRAM與三分之一的NAND。
美光於6月24日表示，2026會計年度第三季營收為414億6000萬美元(約60兆5000億韓元)，高於前一季238億6000萬美元與去年同期93億1000萬美元，非一般公認會計準則(Non-GAAP)毛利率為84.9%。
公司在財報電話會議預備發言中指出，受AI需求與結構性供給限制影響，DRAM與NAND需求明顯高於供給，並預期吃緊的供需狀況可能延續到2027年之後。HBM是配置在AI加速器旁、用於快速交換大量資料的高效能DRAM；當AI伺服器投資增加，壓力不只落在HBM，也會擴及伺服器用DRAM與NAND供應。
這16筆合約多為自2026年起延續至2030年底的5年期條件。美光公布的正式合約範圍並非整體產能，而是該期間約20%的DRAM出貨量與三分之一的NAND出貨量。
合約採取客戶必須購買約定數量的「照付不議(take-or-pay)」模式。客戶可確保記憶體供應，美光則透過最低合約價格與現金保證金降低業績波動。美光提出，14筆合約按最低合約價格計算的累計營收約為1000億美元(約146兆韓元)，現金保證金與相關金融安排為220億美元(約32兆韓元)。
產業預期目前偏向供給短缺。路透社報導，郭魯正(Kwak Noh-jung) SK海力士執行長(CEO)表示：「2027年從供給面來看，可能成為產業史上最困難的一年。」他的看法是，客戶需求在2030年之後仍可能高於公司的供應能力。
不過，市場也擔心中國長鑫存儲技術(ChangXin Memory Technologies，CXMT)擴產，未來可能造成供給過剩。MarketWatch報導，受CXMT相關疑慮影響，美光股價盤中一度下跌4.5%，隨後收斂部分跌幅。本報先前也報導過美光股價盤中下跌4.5%的走勢。
這次合約並非直接的加密貨幣事件，但反映AI基礎設施與半導體供應鏈如何影響數位產業的成本結構。在中國AI模型擴散與去中心化AI討論持續升溫之際，HBM、DRAM與NAND供應正成為影響雲端、資料中心與高效能運算成本的關鍵因素。
美光於7月9日表示，將把美國晶圓廠與技術投資規模在2035年前擴大至2500億美元(約365兆韓元)以上。愛達荷州第一座晶圓廠預計於2027年中生產首批晶圓，第二座晶圓廠目標在2028年底投產。新加坡HBM封裝設施則將自2027年上半年起協助擴大產能。
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