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輝達CPO光學晶片量產 與台積電共同開發

可見輝達標誌招牌的辦公大樓外觀 / Coolcaesar (CC BY-SA 4.0)

輝達(NVIDIA)資深副總裁吉拉德・夏納(Gilad Shainer)表示，共同封裝光學(CPO, Co-Packaged Optics)技術已進入量產階段。這項技術把光學元件整合進半導體封裝內，用來提升資料傳輸效率。

BlockTempo 報導指出，夏納說明，這項 CPO 技術是輝達與台積電(TSMC)共同開發。對資料中心與高速運算需求持續升高的市場而言，CPO 被視為改善晶片間資料傳輸效率的關鍵技術之一。

評論：BlockTempo認為，這項消息有望為光通訊產業帶來正面氛圍。後續市場關注焦點，將落在輝達與台積電如何推進相關量產應用。

<版權所有 ⓒ TokenPost，未經授權禁止轉載與散佈>

#輝達 #台積電 #CPO #共同封裝光學 #光通訊 #半導體

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