512GB高頻寬快閃記憶體登場 HBF被定位為HBM輔助技術

SK海力士（SK hynix）與Sandisk針對人工智慧（AI）推理基礎設施的記憶體瓶頸，公布了容量最高達512GB的「高頻寬快閃記憶體」（HBF，High Bandwidth Flash）首個標準規格。

根據SK海力士的說法，該公司於4日與Sandisk共同透過開放運算計畫（OCP，Open Compute Project）公布了次世代儲存技術HBF的首個標準規格。此次發表配合「2026年記憶體與儲存的未來大會」（FMS，Future of Memory and Storage 2026）登場，該活動於韓國時間5日至7日在美國加州聖塔克拉拉會議中心舉行。

HBF是介於高頻寬記憶體（HBM）與固態硬碟（SSD）之間的NAND快閃記憶體層。它的設計方向是像HBM一樣讓運算裝置能就近快速存取資料，同時發揮NAND容量擴充的優勢。

在AI推理過程中，模型、檢索增強生成（RAG）資料、使用者資料，以及鍵值（KV）快取等資訊會被反覆讀取。由於難以將所有資料都放進HBM，業界對於在運算裝置附近設置容量更大的中間記憶體層的需求日益增加。

首個規格以NAND晶粒堆疊8層與16層兩種結構為基準，定義出最高512GB的容量。頻寬則分為1至3個等級，支援約0.4TB/s至3.0TB/s。

HBF與處理器之間的連接方式採用了UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）。UCIe是用於高速連接不同半導體晶粒（chiplet）的開放式介面規格。

此次標準涵蓋連接介面與電氣特性、HBF晶粒堆疊製程的可靠性與封裝指南，以及資料輸出入軟體使用指南。Sandisk於3日發表時表示，這項規格為設計AI推理系統與加速器的企業，提供了導入HBF的共通技術架構。

Google與Tenstorrent也以聯盟成員身份參與了這次標準化作業。SK海力士與Sandisk自今年2月起在OCP旗下啟動HBF標準化工作小組，歷時約半年便推出首個技術規格。

OCP是討論資料中心硬體與基礎設施標準的開放式協會。HBF規格透過OCP公開，意味著這項技術已不只是單一企業的獨家技術，而是進入伺服器、加速器、記憶體生態系統中被視為共通規格來檢視的階段。

這篇後續報導聚焦於FMS 2026上提出的HBF應用範圍，以及與HBM相比的爭論焦點。先前報導中揭露的核心事實包括最高512GB容量、約0.4至3.0TB/s頻寬，以及採用UCIe的連接方式。

在FMS 2026上，HBF被定位為並非直接取代HBM的技術，而是補足AI推理用記憶體架構的角色。Sandisk說明，在需要更大近端記憶體容量與更高頻寬的領域，HBF可以與HBM搭配使用。

這也與南韓記憶體廠商具有優勢的HBM市場密切相關。HBM已成為左右AI加速器效能的核心零組件，而HBF則被視為運用NAND技術、擴大推理用資料處理架構的輔助軸心，持續受到討論。

本媒體先前曾報導，Sandisk的HBF展示曾引發與HBM比較條件相關的爭議。撇開HBF在技術上的意義不談，實際在AI資料中心裡該用什麼基準比較HBM與HBF，可能會是未來採用討論的核心焦點。

SK海力士在正式發表中公開了第10代（V10）375層4D NAND晶圓與相關產品，並表示其功耗對效能比上一代提升了2.5倍。該公司表示，將以此為基礎，計畫於明年初啟動高效能、高容量企業級SSD（eSSD）的量產。

金天成（Kim Chun-sung）SK海力士解決方案開發部門負責人表示：「隨著AI應用快速普及，整體資料處理架構正面臨必須重新設計的時刻」，並表示「希望透過HBF擴展記憶體與儲存之間的界線，為打造能提升系統整體效率的新架構做出貢獻」。這番話顯示出，公司希望藉由HBF技術跨足傳統記憶體與儲存分工之間的空白地帶。

不過，這次發表的性質更接近公開標準規格與生態系建構的階段，而非商用產品的正式導入。HBF未來將在HBM與SSD之間扮演什麼角色，仍取決於加速器廠商與資料中心業者的設計選擇。