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鴻海將新世代AI機櫃市占率50%列為目標，實際出貨量則仍取決於晶片供應。
鴻海（Foxconn，2317）輪值執行長張智恆（Michael Chiang）在8月12日的2026年第二季法說會上表示：「目前正朝50%的目標邁進。」鴻海2026年第二季法說會正式逐字稿記錄了這段發言。
張智恆是在回應輝達（NVIDIA，NVDA）Vera Rubin機櫃出貨與市占率相關提問時，談到新世代AI機櫃的目標。逐字稿並未將這項目標界定為全球AI伺服器整體市場的市占率。
目標涵蓋的確切市場範圍與達成時間都未公布，因此不能將50%解讀為整體AI伺服器市場市占率，也不能視為鴻海目前已達到的市占率。
鴻海表示，計畫在第三季完成新世代AI機櫃的量產準備，並於第四季開始出貨。隨著產品驗證、供應鏈與產能準備到位，公司將逐步提高出貨量。
鴻海計畫在2027年將新世代機櫃列為主力產品。這是產品轉換時程，並不代表50%市占目標將於該年達成。
鴻海董事長劉揚偉（Young Liu）先前在3月16日的法說會上表示，公司在AI伺服器市場的市占率約為40%。這項說法記錄於鴻海2025年第四季法說會正式逐字稿。
3月提到的約40%指AI伺服器市場市占率；8月的50%則是在回答新世代機櫃相關問題時提出的目標。兩者基準不同，不能據此推算市占率將從40%升至50%。
鴻海表示，2026年第二季雲端與網通產品營收占比首度超過50%。這項數據反映的是公司營收組成。
雲端與網通產品也包括AI伺服器以外的產品，因此不能將這項營收占比視為AI伺服器或新世代機櫃的市場市占率。
鴻海表示，公司正擴增AI伺服器與機櫃產能，並強調從零組件到系統的整合供應能力。自製零組件與系統整合能力也是新世代產品供應的基礎。
AI機櫃除了伺服器組裝，還需要整合散熱、電力管理、設備連接，以及測試與驗證。鴻海表示，這些整合流程與生產準備也是機櫃供應能力的一部分。
影響出貨計畫的CoWoS，是台積電（TSMC，2330）介紹的高效能運算先進封裝技術。台積電的技術說明將CoWoS列為高效能運算領域使用的技術。
張智恆在法說會上表示，2027年整體機櫃市場規模取決於晶片客戶獲配的CoWoS產能，實際新世代機櫃出貨量也會受到晶片供應影響。
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