AI伺服器高階MLCC缺貨預估延續至2027年上半年

AI推論與AI代理應用擴大，帶動CPU及DDR5周邊高容值積層陶瓷電容（MLCC）需求增加，AI伺服器用高階MLCC供應吃緊情況預計延續至2027年上半年。

集邦科技（TrendForce）於29日發布的MLCC產業調查指出，AI應用正從模型訓練擴展至推論與AI代理，CPU需求隨之增加。每顆CPU都需要電源模組與DDR5記憶體，使CPU主機板及記憶體模組周邊的高容值MLCC用量約增至兩倍。

MLCC可儲存電力，再依需求供電，以穩定電路電壓，常用於智慧型手機、汽車與伺服器設備。集邦科技表示，輝達（NVIDIA，NVDA）的Vera Rubin平台出貨量預計自2026年第4季起逐月增加，超微（AMD）也已開始為MI450採購特殊高容值MLCC。

三星電機已與全球大型企業簽訂價值1兆722億韓元的AI伺服器用MLCC供應合約，供貨期間為2027年1月至12月。三星電機也於2026年6月30日及7月23日分別公告4,539億9,480萬韓元、2,951億2,000萬韓元的MLCC供應合約。三筆合約的2027年供貨金額合計約1兆8,213億韓元。

三星電機在半年度報告中表示，AI伺服器普及推升耗電量，也增加MLCC用量，以及對耐高溫、高電壓和高可靠度產品的需求。GIS（306620）表示，截至5月，AI用MLCC關鍵設備接單量較去年同期增加逾3倍，並計畫在龜尾廠增設MLCC設備生產線。

消費型MLCC訂單則較疲弱。集邦科技於29日發布的調查指出，主要筆電ODM業者對2026年第4季的訂單展望，平均較去年同期低10%至15%；台灣與中國廠商預計承接轉出的消費型MLCC訂單。智慧型手機廠商也縮減中低階產品出貨。

消費型中低容值MLCC現貨價格在10月初下跌約5%後暫時趨穩，高階產品的漲價速度也放緩。轉往台灣與中國廠商的超額訂單屬於消費型規格，因此消費型訂單疲弱與AI伺服器高階產品供應吃緊，是不同規格呈現的兩種走勢。同一項調查也指出，光通訊模組使用的通信用MLCC同樣供應短缺。

iM證券研究員李相賢在8月24日發布的報告中表示：「近期三星電機與日本村田製作所（Murata）等廠商，正減少低獲利通用型MLCC的產量，並增加AI伺服器及車用高獲利MLCC的生產。」他指出，通用型MLCC庫存減少，造成流通環節出現供需缺口。

集邦科技於29日發布的調查指出，伺服器ODM業者認為2027年第1季及第2季將是高階產品缺貨最嚴重的時期，預估供應短缺將延續至2027年上半年，賣方定價能力也將維持。2027年第1季供應價格協商最快可能於2026年11月開始。