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深度求索（DeepSeek）正擴大採用華為晶片訓練人工智慧（AI）模型，梁文鋒表示，相關嘗試「必須成功」。
BlockBeats報導，梁文鋒曾向投資者表示，使用中國製晶片訓練模型是深度求索的主要課題。他談及採用華為晶片或其他中國製晶片進行訓練時表示，這項工作「必須成功」。
The Information於9月21日報導，華為可能自2026年第四季或2027年第一季起，向深度求索供應訓練用晶片。深度求索能否降低對美國製晶片的依賴，並將中國製AI半導體的應用擴大至訓練階段，成為後續關注焦點。
深度求索擬擴大採用華為訓練晶片 梁文鋒：必須成功
演講台旁擺放的 AI 加速器晶片／TokenPost.ai (macro)
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