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在上海會場展出的AI加速器板 / TokenPost.ai
華為(Huawei)表示，次世代AI晶片Ascend 960DT(Ascend 960DT)預計於2027年第一季推出。
華為17日在上海舉行的Huawei Connect 2026官方發布會上表示，Ascend 960DT的上市時間較原定路線圖提前3季。Ascend 960PR則預計於2027年第三季推出。
路透社(Reuters)報導，華為目前尚無足夠產能滿足中國境內的AI運算設備需求，因此限制海外銷售。華為輪值董事長徐直軍(Eric Xu)表示，公司連中國境內的需求都無法完全滿足，暫無擴大海外市場的計畫。
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