120億美元投資承諾進入印度半導體供應鏈

印度在推出半導體政策數個月後，已獲全球企業與印度企業承諾投資最高120億美元（約16兆4,400億韓元），投資範圍也從晶圓生產設施擴大至設備、材料、氣體與化學品等整體供應鏈。

印度電子暨資訊科技部長阿什維尼·瓦伊什瑙(Ashwini Vaishnaw)表示，設備、材料、氣體、化學品與基板等半導體供應鏈領域，目前正討論規模達110億至120億美元（約15兆700億至16兆4,400億韓元）的投資。彭博社報導了相關說法。

這些投資承諾涵蓋晶片設計、製造設備、材料、晶圓生產、先進封裝、研究開發與人才培訓。印度的構想不只是吸引半導體工廠，也要同步建立製造過程所需的基礎。

不過，120億美元並非已完成執行的投資金額，而是企業提出的累計投資承諾。實際投資規模與計畫進度，仍須在後續執行過程中確認。

瓦伊什瑙表示，相關投資將在未來2至3年內進行。他並說，部分計畫已開始生產，且相當一部分產能已經到位。

印度政府7月為培育半導體產業的「Semicon 2.0」編列1兆2,750億盧比。

「Semicon 2.0」不僅支援半導體設計與製造，也將支援範圍擴大至設備、材料、先進封裝、研究開發與人才培訓。政策方向已從以生產設施為中心，擴大至同時培育供應鏈與技術基礎。

半導體生產除了晶圓與製造設備，也需要前段與後段製程材料、高純度氣體、化學品及基板。若這些供應鏈能在印度當地建立，生產設施與材料、設備企業之間的連結將更加緊密。

塔塔電子(Tata Electronics)已與富士軟片(Fujifilm)簽署備忘錄，推動在印度生產半導體材料並建立供應鏈。富士軟片表示，將推進供應前段與後段製程半導體材料的合作方案。

塔塔電子正推動半導體製造設施，這次合作聚焦於材料在地化。設備與材料企業若能在生產設施周邊布局，供應鏈的運輸與採購流程也可能更加簡化。

印度政府此前已透過相關政策，支援塔塔電子與美光科技(Micron Technology, $MU)等企業建設晶圓生產、組裝與測試設施。

印度半導體產業已進入生產設施與設備、材料供應鏈同步擴張的階段。僅靠生產工廠難以建立穩定的製造體系，因此氣體、化學品與基板等周邊產業能否實現當地採購，將成為計畫推進的重要因素。

這項政策以全球企業與印度企業共同建立供應鏈為目標。對企業而言，這可能帶來取得新生產據點的機會，但投資承諾要落實為實際設備與產能，仍需政策支援及計畫執行配合。

印度政府近期的半導體政策已將支援範圍從生產設施擴大至設備、材料與研究開發。未來2至3年，企業提出的投資承諾能否轉化為實際工廠建設與產能擴增，將是關注重點。塔塔電子與富士軟片的材料合作，以及現有設施能否持續商業生產，也有待後續確認。