塔塔電子、富士軟片評估印度半導體材料在地化

塔塔電子（Tata Electronics）與富士軟片（Fujifilm）正評估在印度生產半導體材料並建立供應鏈，雙方合作基於2025年簽署的諒解備忘錄（MOU），尚未代表已簽訂新合約。

富士軟片於2025年5月7日宣布，已與塔塔電子簽署MOU，評估在印度建立半導體材料生產體系與供應鏈。富士軟片將配合塔塔電子的生產需求開發、供應材料，並評估在印度設立材料工廠及採購原材料。

塔塔電子正推動在古吉拉特邦多萊拉（Dholera）興建以300㎜晶圓為基礎的晶圓廠。公司官方資料顯示，該晶圓廠月產能為5萬片，目標生產28奈米至110奈米製程的類比與邏輯半導體。

塔塔電子在官方資料中表示，目標應用市場包括汽車、通訊、高效能運算、人工智慧與資料儲存設備，並將多萊拉計畫描述為印度首座純晶圓代工建置案。

阿薩姆邦賈吉羅德（Jagiroad）也正推動半導體後段製程設施。前段製程是在晶圓上形成電路，後段製程則是對完成的半導體進行封裝與測試。

此次合作不只聚焦晶圓廠設備，也著眼於製造過程中反覆使用的材料供應鏈，目標是在印度境內串聯半導體製造設施與材料採購。

富士軟片列出的供應材料包括光阻、光微影相關材料、CMP研磨液、CMP後清洗液、薄膜形成材料、聚醯亞胺及高純度製程化學品。光阻用於在晶圓上形成電路圖案，CMP研磨液則用於使半導體表面平坦化。

富士軟片於2026年6月也與古吉拉特邦電子使命簽署MOU，評估半導體材料製造與供應鏈開發。富士軟片印度表示，正評估在多萊拉設立材料生產基地的可能性，但未公布具體投資金額與商業化生產時程。

富士軟片印度將參加9月17日至19日在新德里舉行的SEMICON India 2026，介紹半導體材料產品組合與CMP研磨液技術。公司表示，展會展示的CMP研磨液可將電路表面平坦化至0.4奈米程度。

富士軟片印度於9月2日發布公告表示，將了解印度客戶、政府與產業夥伴的在地需求，並探索製造及供應鏈合作機會。此次展會將成為公司展示材料技術與在地化計畫的平台。

印度政府正透過印度半導體使命推動半導體製造，以及材料與設備生態系發展。政府提出強化電子與半導體製造、設計能力，將印度打造為全球供應鏈樞紐的目標。

印度半導體政策不僅著眼於吸引工廠，也涵蓋串聯設計、設備、材料、化學品、氣體與封裝的生態系建置。

富士軟片指出，印度半導體大多仰賴進口，並提出擴大在地生產的必要性。不過，目前官方公告能確認的內容仍停留在評估設立材料工廠與採購原材料的階段。

有關富士軟片將在印度投資約800 crore盧比、2026年10月開始第二階段投資，並以2028會計年度商業化生產為目標的說法，尚未在官方網頁獲得確認。雙方MOU並未確定實際興建工廠或啟動生產，後續投資決定與塔塔電子晶圓廠的建設進度仍是待確認事項。