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ASE科技($ASX)旗下ASE半導體製造向完潤科技(6187)取得總額17億9388萬新台幣的生產與營運用機械設備。完潤科技8月營收達11億873萬7000新台幣，年增103.06%。
ASE科技16日公告表示，旗下ASE半導體製造向完潤科技取得生產與營運用機械設備。交易期間為8月28日至9月16日，金額為未稅17億9388萬新台幣。
公告未揭露設備的具體機種或安裝地點，交易標的僅列為生產與營運使用的機械設備。
ASE科技正推動擴大AI與高效能運算(HPC)用先進封裝產能。公司於2026年5月展示一條310㎜×310㎜的自動化面板級封裝生產線。
面板級封裝是以面積大於晶圓的面板為單位，一次處理多個半導體的技術。ASE科技將該生產線介紹為因應AI與HPC設備大型、高密度封裝需求的設施。
該生產線目標於2027年上半年開始生產，但本次設備交易是否用於該生產線，公告未予說明。
ASE半導體製造先前已簽署自2027年起、為期兩年的產能採購合約。當時合約金額及採購產能的種類與數量均未公開。
完潤科技8月營收為11億873萬7000新台幣，去年同期為5億4601萬2000新台幣，年增率為103.06%。
8月營收較7月增加5.13%，單月營收突破11億新台幣。
完潤科技今年1至8月累計營收為59億2949萬8000新台幣，較去年同期增加51.11%。
公司未公開特定客戶或本次交易對營收增長的具體貢獻規模。
完潤科技生產半導體後段製程自動化設備，主要產品包括點膠機、自動光學檢測設備(AOI)及散熱接合設備。
點膠機用於半導體封裝製程中的材料精密塗布；AOI運用攝影機與光學技術檢查製造流程中的缺陷；散熱接合設備則用於結合將熱量傳導至外部的零組件。
本次交易顯示，ASE科技擴充先進封裝相關設備的動向，與完潤科技營收增加出現在同一時期。不過，設備採購金額將在何時、以何種規模反映於完潤科技的營收與獲利，公告尚未說明。
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