10億美元CHIPS支持協議：IBM量子晶圓代工廠Anderon稱已完成，政府最終公告未確認

IBM($IBM)旗下量子半導體晶圓代工廠Anderon表示，已完成規模達10億美元（約1兆3600億韓元）的CHIPS支持協議，但美國商務部與美國國家標準暨技術研究院（NIST）尚未確認發布相應的最終協議公告。

Anderon於16日表示，已完成與美國商務部依據《CHIPS與科學法》簽訂的支持協議。不過，5月21日公布的內容並非最終補助，而是意向書（LOI）。

美國政府5月公布的計畫顯示，IBM獲分配的支持規模為10億美元。IBM另表示，將向Anderon投入10億美元（約1兆3600億韓元）現金，並提供智慧財產權、資產與人力。

Anderon將以總部位於紐約州奧爾巴尼的IBM旗下獨立公司形式推動。其目標是以300毫米晶圓為基礎，生產超導量子位元陣列，以及量子輸入輸出與讀取訊號系統所需的零組件。

Anderon並非只服務IBM，而是採取多家量子硬體企業均可使用的開放式晶圓代工模式，計畫將量子電腦製造所需零組件，從研究階段推進至可重複生產階段。

穆克什·卡雷（Mukesh Khare）Anderon執行長表示：「這項協議將協助量子產業取得所需的製造規模，也正在為量子技術從研究成果走向實際應用建立基礎。」Anderon並表示，首片量子晶圓已在製造設施進入生產流程。

美國商務部與NIST於5月公布，向量子領域9家企業提供總額20億1300萬美元（約2兆7377億韓元）的CHIPS支持意向書。當時公布的是「計畫支持金額」，條件還包括政府可能取得受支持企業的少數、非控制性股權。

NIST於9月8日宣布，向D-Wave提供最高1億美元（約1360億韓元）的CHIPS最終支持。相較之下，截至16日，尚未確認美國商務部或NIST以相同形式發布Anderon的最終支持公告。

因此，Anderon所稱的10億美元支持，應與政府正式發布的最終協議分開敘述。在政府發布進一步公告前，仍有必要區分5月的意向書與9月公司方面的說法。

《CHIPS與科學法》旨在支持美國境內的半導體與先進技術研發及製造能力。此次計畫不僅著眼於擴大既有半導體生產設施，也聚焦建立量子電腦零組件的製造基礎。

超導量子位元是運作於極低溫環境下的量子電腦核心零組件。300毫米晶圓生產體系則被視為重複生產零組件並擴大供應規模的製造基礎。

IBM在持續開發量子處理器的同時，也正推動將製造生態系統擴展至外部企業。本刊此前曾報導IBM收購HRL與Anderon合作的可能性。

政府取得股權的可能性仍是此次支持架構的爭議焦點。不過，Anderon的最終股權結構與政府持股比例尚未公開。

這項業務與虛擬資產的直接關聯有限。量子電腦可能對現有公開金鑰密碼與電子簽章系統構成長期威脅，因此，區塊鏈錢包與交易簽章系統轉向抗量子密碼技術，成為兩者之間的間接連結。

目前尚未確認量子電腦發展會直接影響比特幣（BTC）或其他虛擬資產價格的依據。此次計畫的核心並非價格或交易需求，而是量子晶圓生產能力，以及密碼系統轉型所需的技術基礎。