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高通(Qualcomm，QCOM)與亞馬遜(Amazon，AMZN)傳出將在人工智慧（AI）資料中心客製晶片開發與AI推理領域展開多年合作。
金十8日引述高通官方公告報導，雙方將開發用於大型AI資料中心的客製化晶片，並在AI推理領域展開合作，同時計畫共同開發最高1.6T規格及次世代光互連解決方案。相關原文
高通計畫運用亞馬遜雲端服務(AWS)的AI基礎設施與亞馬遜Bedrock，擴大半導體電子設計自動化(EDA)作業規模。金十指出，此舉目標是縮短晶片設計週期。
克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)高通總裁兼執行長(CEO)表示：「隨著AI需求加速成長，資料中心基礎設施在運算與連接兩方面都需要突破」，並說「很高興能在客製化晶片與連接解決方案領域與AWS展開合作」。這番話顯示，雙方期望透過客製晶片與高速互連技術，因應AI基礎設施日益攀升的運算與頻寬需求。
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