純晶圓代工市佔73%比7%!台積電(2330)三星電子差距擴大至66個百分點

全球純晶圓代工市場,台積電(2330)與三星電子晶圓代工事業的市佔率差距已擴大到66個百分點。分析指出,隨著AI晶片訂單增加,產能與先進製程良率的重要性已經超越價格談判,成為競爭勝負的關鍵。

根據CounterpointResearch於8月26日公布的全球純晶圓代工市佔率資料,2026年第二季台積電市佔率為73%,三星電子晶圓代工市佔率為7%。台積電已連續兩季維持73%,三星電子則與上一季持平,以7%續居第二。

同期純晶圓代工市場營收較去年同期成長29%。報告解釋,AI相關訂單增加與產能重新調配,讓先進製程與成熟製程之間的供需失衡持續延續。

晶圓代工是接受半導體設計公司委託、代為生產晶片的委外製造業務。沒有自有廠房的無廠半導體公司,或產能不足的整合元件製造商(IDM),都會將製造工作交給晶圓代工廠,而晶圓代工廠則憑藉製程技術與交期掌握能力爭取客戶。

台積電的優勢同時展現在先進製程與封裝領域。CounterpointResearch指出,台積電憑藉2奈米量產、3奈米產能擴大,以及8吋、12吋成熟製程與先進封裝供不應求的態勢,維持了市佔率。

2026年第二季排名第三的是中國中芯國際(SMIC),市佔5%;第四是台灣聯電(UMC),市佔4%;第五則是格芯(GlobalFoundries),市佔3%。在龍頭與老二差距持續拉大之際,其餘業者的市佔率都停留在個位數。

三星電子晶圓代工市佔率從2025年第一季的9%降至2025年第二季的8%後,自2025年第三季起到2026年第二季,一直維持在7%。雖然市佔率陷入停滯,但2026年上半年的晶圓漲價與SF4、SF5製程需求,被視為推升營收成長的因素。

比起價格,更大的變數其實是供給能力。TrendForce在7月17日的報導中引用花旗(Citi)分析指出,台積電2奈米系列產能在2026年至2028年間,年均可能成長逾70%。

同一篇報導中,摩根士丹利(MorganStanley)評估,台積電可能在2027年將先進製程晶圓價格再調漲5%至10%。這屬於證券機構的分析,實際價格條件仍會依客戶合約與各製程供需狀況而有所不同。

三星電子的課題則在於SF2製程良率。CounterpointResearch於8月26日公布的資料指出,三星電子晶圓代工正把改善SF2製程良率列為主要目標。

良率指的是一片晶圓上能取得多少顆正常運作晶片的比例。隨著AI加速器等高效能半導體訂單增加,製程穩定度與交期掌握能力,將直接左右客戶的選擇。

在台灣、韓國等地的半導體供應鏈中,晶圓代工的重要性也在提升。本社先前報導,三星電子正在檢討將其器興NRD-K二號產線轉換為晶圓代工生產線的方案。

當時鎖定的目標產品,是應用於輝達(NVIDIA)高頻寬記憶體(HBM)的2奈米基礎晶片(basedie)。另外也有報導指出,三星電子4奈米產能因HBM4基礎晶片與AI推論晶片需求,明年的產能已迅速被消化。

三星電子晶圓代工事業的選項,不會只侷限在低價競爭一途。雖然CounterpointResearch資料顯示,2026年第二季其市佔率仍停留在7%,但晶圓漲價與SF4、SF5需求,已被視為帶動營收成長的因素。

CounterpointResearch在8月26日公布的資料中,將三星電子晶圓代工改善SF2良率列為下一階段的主要目標。