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中國記憶體大廠中國長鑫存儲技術（CXMT）傳出已開始小量生產用於AI處理器的高頻寬記憶體「HBM3E」，並計劃在2027年擴大生產規模。
科技媒體The Information引用兩名知情人士的說法報導，CXMT正在生產HBM3E，且已規劃2027年擴大量產。報導指出，寒武紀（Cambricon）與阿里巴巴平頭哥（T-Head）最快將於明年開始測試採用CXMT的HBM3E產品。
HBM是AI加速器不可或缺的高效能記憶體，被視為中國自主AI晶片供應鏈的核心零組件之一。市調機構集邦科技（TrendForce）今年1月發布的報告指出，CXMT的目標鎖定HBM3系列與先進封裝技術，但中國廠商在HBM開發上仍處於初期驗證階段，短期內對全球市場的影響有限。
The Information也提到，CXMT目前仍面臨良率偏低的問題。至於相關報導是否已實際反映在中國國內AI記憶體的價格與供應狀況上，目前仍有待進一步確認。
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