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哈納微電子(Hana Micron，067310)公布2025年第二季合併營收達6832億韓元、營業利益1423億韓元，雙雙創下單季歷史新高。
哈納微電子於27日在首爾汝矣島金融投資教育院舉行下半年股東說明會，說明第二季業績與下半年營運策略，並於28日對外公布相關內容。財報顯示，第二季營收年增101%，營業利益年增371%；營業利益率由去年同期的8.9%大幅拉升至20.8%。
這波成長由韓國總部與海外法人共同帶動。總部方面，記憶體半導體業務回溫，加上Large Body等系統半導體出貨增加，帶來額外挹注。越南法人受惠記憶體需求擴大、產能提升，第二季營收突破2500億韓元。
巴西法人則受記憶體「詞」漲價效應帶動，第二季營收達2725億韓元，已超過去年全年總營收。整體來看，記憶體景氣回升與海外生產據點出貨量擴大，是帶動獲利能力改善的主要「詞」動能。
展望下半年，哈納微電子計畫擴充產能並推動產品多元化。總部將提升既有封裝產線產能，同時評估興建新產線；越南法人則規劃擴大北江（Bac Giang）廠的記憶體代工(Turnkey)產量，並推動北寧（Bac Ninh）廠無塵室擴建。
巴西法人將擴大伺服器用DRAM供應，並推動新產品量產。就地區分工而言，總部將專注提升系統半導體佔比，越南與巴西法人則負責支撐記憶體出貨需求。
所謂後段製程，是指將半導體晶片組裝、檢測、封裝成可實際應用的產品的流程；代工(Turnkey)則是指由單一業者一手包辦客戶委託的全部製程。隨著人工智慧（AI）半導體需求擴大，封裝技術已被視為左右晶片效能與供應穩定度的關鍵環節之一。
哈納微電子的事業重心正從以記憶體為主的後段製程，逐步擴展至系統半導體與先進封裝領域。公司表示，將把強化系統半導體與先進封裝競爭力列為中長期核心策略。
韓國半導體後段製程產業，正隨著AI半導體需求升溫，成為投資與供應鏈討論的焦點。本媒此前曾報導，SK海力士（SK Hynix）已在美國印第安納州動工興建HBM後段製程暨研發設施。此次哈納微電子的股東說明會，也顯示記憶體景氣回升與封裝技術升級，已成為韓國後段製程業者共同面對的核心課題。
李東澈（Lee Dong-cheol）哈納微電子代表理事表示：「今年第二季在主要生產據點成長與獲利能力改善的帶動下，營收與營業利益雙雙創下歷來單季最佳紀錄」，並稱「下半年將持續擴大全球產能、推動產品組合多元化，延續成長態勢，同時提升先進封裝與系統半導體領域的競爭力，鞏固中長期成長基礎」。這番發言顯示，公司將今年上半年的獲利改善，視為推動後段製程事業轉型的重要契機。
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