AI伺服器頻寬需求暴增9倍 雷射與磷化銦晶圓成供應瓶頸

AI資料中心擴建的壓力已從運算晶片蔓延到光通訊零組件，「共同封裝光學（CPO）」與「近封裝光學（NPO）」所需的高功率雷射與「磷化銦（InP）」晶圓產能，正成為新的供應瓶頸。

根據ABMedia報導，投資機構羅森布拉特（Rosenblatt）於19日發布的光學產業報告指出，朗美通(LITE)、相干(COHR)與應用光電(AAOI)是這波AI光學零組件供應競賽的核心廠商。羅森布拉特官方活動資訊顯示，17日至18日登場的第六屆技術高峰會以「AI時代」為主題，光網路與基礎設施被列為AI資料中心的關鍵支柱之一。

這份報告關注的重點並非需求降溫，而是供給端的限制。羅森布拉特分析，AI伺服器架構正從連結多台伺服器的「向外擴展（Scale-Out）」，轉向強化伺服器內部與機櫃內連線的「向上擴展（Scale-Up）」，帶動光學零組件需求同步攀升。

報告指出，以每顆GPU的傳輸頻寬需求來看，向上擴展架構所需的頻寬是向外擴展的9倍。不過，向外擴展架構同樣需要多層交換器與更多光連接點，若將兩者一併納入計算，向上擴展的長期潛在市場規模估計約為向外擴展的3倍。

CPO與NPO都是將光學零組件貼近晶片配置、藉此降低電訊號損耗的技術。朗美通在官方技術部落格中說明，NPO是把光學零組件與ASIC放在同一塊電路板上，CPO則是直接把光學引擎整合進ASIC封裝內部。

隨著AI叢集規模擴大，晶片之間傳輸的數據量也隨之增加。過去業界討論瓶頸多聚焦在GPU運算效能，但在大型資料中心裡，連結伺服器與機櫃的網路所消耗的電力與延遲，如今已被視為同等重要的課題。

評論來看，本媒體先前已報導，輝達(NVDA)已將共同封裝光學技術推進至量產階段，也曾分析AI資料中心擴建帶動光通訊零組件需求快速成長的趨勢，這次羅森布拉特的報告可視為同一脈絡下的最新進展。

中國雷射廠商與美國供應鏈之間的技術落差，也是報告討論的重點之一。羅森布拉特評估，中國廠商雖具備擴產能力，但在CPO與NPO所需的高階雷射技術上，仍落後市場領先廠商約兩個世代。

報告指出，中國目前的設計上限約為70毫瓦（mW）。若要提升至150毫瓦或400毫瓦等級，恐怕不只是製程改良就能達成，還需要雷射結構本身出現變化。

朗美通(LITE)把高功率「幫浦雷射（Pump Laser）」擴產與轉換至6吋晶圓列為主要任務。報告提到，朗美通的幫浦雷射產能未來12至18個月內有機會擴大4倍。

報告同時提到「光路交換器（OCS）」營收與1.6T傳輸模組出貨量，不過這些數字屬於公司自身目標與羅森布拉特報告的預測，仍需以此角度解讀。

相干(COHR)則表示，目前限制因素在於產能而非需求。相干在5月6日公布的2026財年第三季財報中提到，資料中心與電信業務的強勁需求，帶動營收成長與獲利能力雙雙改善。

羅森布拉特報告指出，相干的磷化銦產能在過去12個月已翻倍，未來12個月內可能再翻倍一次。報告並提到，6吋磷化銦產線在成本與良率上具備競爭力。

應用光電(AAOI)則以美國本土自動化產線與自製磷化銦雷射晶圓作為差異化優勢。該公司在6日公布的2026年第二季財報中表示，800G產品出貨量較上一季成長超過一倍。

應用光電同場財報也提到，客戶對800G傳輸模組與1.6Tb產品的關注度相當高。報告同時提及該公司800G出貨擴大，以及與CPO、NPO相關的合作討論。

這份報告並非加密貨幣市場的直接議題。但隨著AI資料中心與半導體基礎設施投資規模持續擴大，輝達(NVDA)等加速運算生態系的瓶頸，可能正從運算晶片本身，逐漸轉移到光連接零組件上。